文一科技(600520)07月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司有机器概念吗?

文一科技董秘：投资者您好，我公司行业所属的证监会大类为电气机械及器材制造业，主营业务为半导体封装板块，半导体塑料封装模具及设备等；挤出模具及设备板块，挤出模具和辅机等；精密零部件板块，带式输送机托辊轴承座、密封件等。感谢您的关注。

投资者：公司完成收购三佳山田公司以后核心技术是否保留？

文一科技董秘：投资者您好，收购事项不影响三佳山田之前已掌握的设备核心技术。感谢您的关注。

投资者：董秘好！公司INFO系列封装技术，能简单介绍一下吗，谢谢

文一科技董秘：投资者您好，关于公司扇出型晶圆级封装压机设备，其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

文一科技2023一季报显示，公司主营收入8136.49万元，同比下降32.42%；归母净利润261.63万元，同比下降30.94%；扣非净利润233.24万元，同比下降11.42%；负债率46.15%，财务费用94.12万元，毛利率29.96%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

文一科技（600520）主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。