中关村在线消息：据ASML官方介绍，ASML一直在追求光刻机极致的速度，目前最先进的DUV光刻机，每小时可以完成300片晶圆的光刻生产。也就是说，完成一整片晶圆只需要12秒，，完成1个影像单元（Field）的曝光成像也就约0.1秒。

要实现这个成像速度，晶圆平台在以高达7g的加速度高速移动。7g加速度是什么概念呢？F1赛车从0到100km/h加速约需要2.5秒，而晶圆平台的7g的加速度，若从0加速到100km/h只要约0.4秒。

据介绍，芯片制造是一层层向上叠加的，最高可达上百次叠加，对套刻精度（overlay）的要求已经到了1~2纳米。而晶圆从传送模组传送并放置在晶圆平台上，会产生一定的机械误差，而精密机械的误差是微米等级（1微米=1,000纳米），也就是说每片晶圆上了晶圆平台，总是有个数千纳米以上的偏移。

而为了同时达到快和准，ASML光刻机发展出来了双晶圆平台。双晶圆平台在一个晶圆平台在给晶圆进行曝光时，另一个平台可对下一片晶圆进行量测校正。实现测量和曝光的无缝衔接，极大地提高了生产效率。

同时为了保证稳定性，ASML光刻机利用所谓的balance mass来吸收平衡晶圆平台所施加于机座的反作用力，完美平衡，整座机台完全静止，稳如泰山。同时ASML光刻机可实现每秒两万次量测定位校正，以精度达到60皮米（0.06纳米， 比一个硅原子还要小）的传感器确认精准定位。

值得注意的是，ASML晶圆平台发展出了Twinscan XT的气浮方式和新一代Twinscan NXT的磁悬浮方式。借由无接触的移动方式，达成极高速的运动和持久稳定的运作。以此保证ASML最先进的DUV光刻机6,000片以上/天的光刻量，也就是每天要来回扫描60万次以上。