金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，ASM IP 私人控股有限公司申请一项名为“室主体、室装置、半导体处理系统及制造室主体的方法”的专利，公开号 CN119913480A，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，一种室主体包括具有上壁、侧壁和下壁的陶瓷焊接件。上壁通过侧壁与上壁焊接联接到侧壁，并且包括通过上壁肋段焊接联接到上壁板的上壁肋段。侧壁通过侧壁与下壁焊接联接到下壁。下壁具有下壁板部分和从其延伸的下壁肋部分，这两部分都是使用减材制造技术由单个陶瓷工件形成，下壁板部分由此限定下壁未焊接肋状区域，其包括由下壁的下壁肋部分限定的多个下壁肋段。还描述了室装置、半导体处理系统以及为室装置和半导体处理系统中的室主体制造陶瓷焊接件的方法。