金融界 2025 年 4 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，建业科技电子（惠州）有限公司取得一项名为“一种用于 PCB 板孔树脂塞孔装置”的专利，授权公告号 CN 119421330 B，申请日期为 2024 年 11 月。

天眼查资料显示，建业科技电子（惠州）有限公司，成立于1999年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46000万港元。通过天眼查大数据分析，建业科技电子（惠州）有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可53个。