德福科技(301511.SZ):电解铜箔产品在电子电路应用领域,适配高频、高速线路板

格隆汇10月23日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示,公司电解铜箔产品在电子电路应用领域,适配高频、高速线路板,国产品牌的终端验证均较为顺利,公司也在推进海外客户和中国台湾客户的下游终端认证,凡是都没有绝对,也请您注意投资风险,审慎判断。

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