开芯半导体取得芯片开封定位专利

金融界2025年4月22日消息,国家知识产权局信息显示,开芯半导体(深圳)有限公司取得一项名为“一种芯片开封的定位方法及定位装置”的专利,授权公告号CN119208233B,申请日期为2024年10月。

天眼查资料显示,开芯半导体(深圳)有限公司,成立于2023年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,开芯半导体(深圳)有限公司财产线索方面有商标信息6条,专利信息4条,此外企业还拥有行政许可3个。

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