金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科（北京）科技有限公司申请一项名为“晶圆清洗装置、系统、方法和化学机械抛光设备”的专利，公开号CN119852209A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提出了晶圆清洗装置、系统、方法和化学机械抛光设备。所述晶圆清洗装置包括：晶圆输送定位装置和晶圆旋转定位装置，晶圆输送定位装置的顶部高于晶圆旋转定位装置，晶圆输送定位装置和晶圆旋转定位装置集成为定位清洗单元；主轴旋转组件，主轴旋转组件连接在定位清洗单元的下方，用于驱动定位清洗单元旋转；以及升降组件，升降组件连接主轴旋转组件的下方，用于带动主轴旋转组件和定位清洗单元升降，利用主轴旋转组件升降的不同高度实现晶圆的输送定位和旋转定位。本发明的晶圆清洗装置集成了晶圆定位清洗单元和主轴旋转组件，具备晶圆输送定位和清洗功能，提升了晶圆清洗设备的空间利用率。

天眼查资料显示，华海清科（北京）科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科（北京）科技有限公司参与招投标项目74次，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可9个。