金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥中聚和成电子材料有限公司申请一项名为“一种用于ACF胶膜的聚氨酯及其制备方法与应用”的专利，公开号CN119859242A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于ACF胶膜的聚氨酯，包括以下重量份数的原料：聚四亚甲基醚二醇80‑100份、改性异氰酸酯60‑80份、扩链剂8‑10份、催化剂1‑3份、溶剂40‑80份；所述改性异氰酸酯是以1,3,5‑三烯丙基异氰脲酸酯、1,6‑己二硫醇与1,5‑萘二异氰酸酯为原料制备而得。本发明提供一种用于ACF胶膜的聚氨酯，提高其在高温高湿环境下的稳定性和可靠性，将其应用于ACF胶膜中，可满足ACF胶膜等高端应用领域的需求，具有广阔的市场前景。

天眼查资料显示，合肥中聚和成电子材料有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6403.8137万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中聚和成电子材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可47个。