根据爆料信息，有博主绘制了iPhone 17 Air的渲染图，展示了这款新机的外观设计。iPhone 17 Air采用了横置相机模组，摄像头部分的DECO设计类似条形跑道，与谷歌Pixel 9系列的外观相似。其最大的特点是超薄的机身设计，厚度仅为5.5mm，成为苹果史上最薄的iPhone，比iPhone 16薄了30%，比iPhone 16 Pro薄了33%，接近12.9英寸iPad Pro的厚度。

iPhone 17 Air不仅在外观设计上有所突破，其超薄机身也为其带来了新的卖点。渲染图显示，这款设备将配备一块6.6英寸显示屏，并仅搭载4800万像素单摄像头。苹果此次发布的iPhone 17 Air预计价格不会高于Pro系列，苹果希望通过这一超薄设计吸引更多消费者，从而改善iPhone Plus版本的销售困境，尤其是iPhone 16 Plus将成为最后一款“Plus”型号。

然而，为了实现极 致的纤薄设计，iPhone 17 Air在其他方面做出了妥协，其中之一是取消了传统的SIM卡槽。爆料称，iPhone 17 Air将不再支持实体SIM卡，而是仅支持eSIM，这一变化对于美国市场来说没有影响，但对于中国市场而言，这意味着可能无法正常上市。自iPhone 14起，美国版iPhone已经移除了SIM卡托盘，成为全球唯 一不支持实体SIM卡的版本。

此外，iPhone 17 Air还将搭载苹果自研的5G基带芯片，这也是苹果第二款搭载自研5G基带的手机，首款是iPhone SE 4。这一变化将提升设备的5G性能，同时进一步强化苹果在自研芯片方面的布局。