本文转自【环时深度观察】；

韩国媒体曝出一个内幕新闻：

据美国华盛顿方面消息，由美国政府提出的芯片四方联盟（Chip 4）构想提速，计划于8月举行工作会议，目前已向韩方下达“最后通牒”，要求在8月31日之前作出是否加入联盟的决定。

《亚洲日报》18日的报道称，美国发起“芯片群聊”，四方中，日本与中国台湾地区积极，而韩国还得再想想。

作者 | 客舍青青

报道称，芯片四方联盟构想由美方于今年3月首次提出，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、中国台湾和韩国。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国大陆。

《亚洲日报》分析道，目前日本和中国台湾对参与这一联盟十分积极，但韩国却处境十分为难。对韩国芯片企业来说，中国是无法轻言放弃的庞大市场。

韩国与中国之间的芯片领域合作有多密切？

对华出口（包括中国内地及中国香港）比重占到韩国芯片整体出口规模的60%，三星电子和SK海力士均在中国建有核心生产基地，加入美方主导的芯片四方联盟或破坏与中方长期友好的贸易关系。

据韩媒报道，三星电子目前在陕西省西安市建有NAND闪存半导体生产工厂，产量占三星电子NAND闪存总产量的40%，全球10%的NAND闪存产自于此。此外，三星电子在江苏省苏州市还建有半导体组装和测试工厂。

以今年第一季度数据为准，三星电子在华销售额为14.8607万亿韩元（约合人民币700.6亿元），仅次于美国（16.6852万亿韩元）居全球第二位。按照半导体业务占三星电子整体销售比重35%推算，三星第一季度在中国仅半导体销售额超过4万亿韩元。

此外，SK海力士目前在江苏省无锡市建有DRAM生产线，负责生产该公司50%的DRAM芯片，产能占全球DRAM芯片总量的15%。晶圆代工子公司SK海力士System IC也在无锡建有工厂，位于大连的存储项目也于近期开工。

韩国半导体业界预测，虽然政府将通盘考虑各项实际因素，但政府最终拒绝美方的可能性很小。美国市场规模大于中国，且韩国在半导体原创技术和软件领域对美国的依存度较高。但韩国政府正在观察中方的反应，或不会对是否加入联盟进行明确回应。

韩国外交部发言人崔泳杉日前表示，韩方就加强半导体领域合作方案与美方进行沟通，但尚无任何定论。

业内人士称，韩国的半导体产业一直在中美两国之间“走钢丝”，但美方发起的芯片四方联盟具有较强的政治目的，政府应考虑韩中双边关系，采取迂回参与同盟的方式。

事实上，美国自前任总统特朗普时期就开始对中国半导体行业进行全方面打压。拜登就任总统后，这种打压变本加厉。

当地时间19日，美国参议院对旨在为美国半导体行业提供补贴并遏制对华投资的“芯片法案”进行程序性投票，最终以64票支持、34票反对通过这项法案，为其下周在参众议院进一步的立法程序奠定基础。同时，美国开始在全球盟友间寻求建立针对中国的半导体联盟，联手遏制中国半导体产业的崛起。

据韩联社19日报道，正在韩国访问的美国财政部长耶伦当天强调，为构筑有弹性的供应网，有必要与韩国展开紧密合作。

《韩国日报》提到，耶伦抵韩首日便访问了在电池材料领域见长的LG化学。有分析认为，耶伦最先访问LG化学，是为了强化韩美“电池同盟”，进而鼓励韩国参与美国主导的“芯片四方联盟”。

耶伦当日还在经济安保问题上发表要牵制所谓“中国资源武器化”的发言。她宣称中国“已投入大量资源寻求在包括半导体在内的某些先进技术制造领域占据主导地位”并采取“不公平的贸易做法实现这一地位”。

她还称，不能允许像中国这样的国家利用在关键原材料、科技或产品上的市场地位“扰乱经济或施加不必要的地缘政治影响力”，美国和韩国共同的目标是打造自由开放的印太地区，为此必须采取果断行动。

韩联社分析称，这是耶伦在委婉地强调韩国参与美国正在推进的“芯片四方联盟”的必要性。