1、这里逐浪高！芯瑞微CFD（计算流体力学）研发中心在西安启动，仿真工具国产化“加速跑”；

2、微容科技一超微型MLCC荣获“广东省制造业单项冠军产品”；

3、北邮、西工大等超20所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业；

4、岳阳紫光建广半导体科技园项目签约；

5、华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在广西南宁竣工投产；

6、铌奥光电完成数亿元融资，薄膜铌酸锂光电子芯片产线今年建成；

1、这里逐浪高！芯瑞微CFD（计算流体力学）研发中心在西安启动，仿真工具国产化“加速跑”；

集微网消息，春风送喜，扬帆竞发。4月26日，西安芯瑞微电子信息技术有限公司（下称“西安芯瑞微”）在陕宾雀笙酒店举行“开业典礼暨产品发布会”，正式启动芯瑞微CFD（计算流体力学）研发中心。

中国科学院院士、西安交通大学教授、数值传热学专家陶文铨以线上VCR的方式表达祝贺；芯瑞微（上海）电子科技有限公司董事长郭茹，陕西省半导体行业协会常务副秘书长陈晓炜，中科创星科技投资有限公司合伙人袁博出席仪式并致辞；政府单位、高校院所、投资机构、科技企业等近百名各界嘉宾，及芯瑞微高管团队和员工代表出席活动。

“芯瑞微作为多物理场仿真的领军和中坚力量，为国产仿真软件的产品研发和市场拓展做了非常多的探索，”陶文铨院士在致辞中肯定了芯瑞微持续创新、坚持走国产自主数值计算软件发展之路的努力，他鼓励芯瑞微为国内半导体封装和集成电路行业的设计研发场景继续提供重要工业软件支撑。

西安芯瑞微总经理赖诚

西安芯瑞微总经理赖诚向与会嘉宾详细介绍，并隆重推出最新版本的“面向半导体先进封装和集成电路的自主知识产权的全物理场仿真软件体系”，其主要包括：ACEM三维电磁仿真软件、TurboT电热仿真软件和直流DC分析软件，及多物理场联合仿真平台。该系列产品可有效解决半导体和集成电路研发过程中信号完整性、电源完整性、电热分布和热变形等问题，保障芯片封装和集成电路通过相应测试并顺利投产。

发布会上，芯瑞微CFD（计算流体力学）研发中心正式落地西安，这意味着芯瑞微加速仿真工具国产化，为产业创新“加速跑”积蓄澎湃动能！先进半导体的热设计涉及跨尺度的散热求解模型，目前国内未有完整的解决方案，该研发中心旨在解决对芯片影响最大的热仿真领域中的流体和电子散热核心问题，重点布局和承担芯瑞微计算流体力学的仿真工具软件。

谋定后动，集聚资源抢先“落子”。西安芯瑞微是芯瑞微（上海）电子科技有限公司成立的全资子公司，依托芯瑞微的研发资源和西安的顶尖高校资源，致力于推动多物理场仿真中的CFD核心工具实现技术突破，从而为国内先进半导体封装和集成电路产业设计研发环节提供先进的全物理场仿真工具，并实现全流程的国产自主，突破物理仿真技术“卡脖子”问题。

陕西省半导体行业协会常务副秘书长陈晓炜

陈晓炜代表陕西省半导体行业协会向西安芯瑞微表示祝贺。她表示，西安芯瑞微的开业落地将对陕西半导体和集成电路企业带来国产自主知识产权的多物理场仿真软件和配套的应用生态，将对相关产业设计研发场景提供重要的软件工具支撑，期待其为陕西数字经济和产业发展贡献力量。

中科创星科技投资有限公司合伙人袁博

袁博指出，新一代多物理场仿真技术将推动制造业加速向智能化、小型化方向发展，协同设计、多物理场耦合等融合技术将成为支撑制造业数字化转型升级的坚实基础。芯瑞微Physim产品核心算法架构均实现国产化，拥有完全自主的数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程求解，将有效满足快速增长的制造业设计研发需求。

会上，郭茹向与会嘉宾的到来表示热烈欢迎，并就CFD研发中心落户西安作重要推介。她说：“西安半导体及集成电路产业链，涵盖了封装设计、晶圆制造、封测、相关制造和产业配套等内容，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的全产业链条。”

郭茹强调，芯瑞微非常看重西安半导体全产业链覆盖生态优势和优秀的研发人才优势，希望能结合自身多物理场仿真软件和先进封装的技术特点，与西安半导体和集成电路企业进行深入交流合作，共同打造电子信息产业的标杆示范！

值得一提的是，西安芯瑞微研发的多物理场仿真工具软件，可匹配目前Chiplet的多源异构、高速互联的复杂结构，适配解决Chiplet先进技术的多物理场求解方法，并支持目前Chiplet相关技术规则的制定，有望在下一代芯片设计的多物理场仿真领域占据发展先机。

主旨分享环节，芯瑞微Chiplet事业部总经理张建超、器件事业部总监刘海洲分别以《基于Chiplet异构集成的设计实现与挑战》《基于先进半导体封装产品介绍》为主题，就产业趋势、技术痛点、产品特色等方面向参会嘉宾作精彩分享。

这里逐浪高！2019年成立以来，芯瑞微在打造集成电路仿真软件产品的道路上勇于探索，蹚过一个又一个产业技术“无人区”。可以预见，随着西安芯瑞微布局落地，及CFD（计算流体力学）研发中心启用，芯瑞微正持续推动技术创新大潮，将以成效作出最好的发展注脚。

2、微容科技一超微型MLCC荣获“广东省制造业单项冠军产品”；

广东微容本次获奖的单项冠军产品为超微型MLCC，代表规格0201及01005（英制）。与常规系列相比，广东微容所有技术均为自主研发，承担多个超微型高端MLCC部、省级重大项目，产品的关键性能指标通过与国际先进水平对比分析，性能与国际同行先进水平相当，部分性能指标优于行业先进水平。

微容超微型MLCC产品在能保证性能达标的同时，拥有体积更小、减排效果显著、能匹配更多的产品种类和形态等优点。其中，超微型高比容0201X5R的1μF以上产品实现批量供货，在国内率先实现进口替代，补齐国内短板产品；并且成功开发超微型扩展温度MLCC实现进口替代，接入国内头部行业客户的网络通信主芯片方案，获得客户深度好评，并且微容科技的0201中低容全系列中，在手机主板上替代进口占绝对优势。

在微容科技专业研发团队通过潜心自主研发下，通过亚微米射频微波陶瓷介质材料与贱金属电极材料的匹配选型及高Q低损耗的结构设计，实现高精度、高可靠性、高Q值射频微波超微型MLCC量产，在移动通信PA芯片模组成功替代进口，填补国内空白，是全球第三家、国内唯一能大批量交货的国产厂商，确保了国产手机龙头客户PA的供货；被评选为“2022年度广东省名优高新技术产品”。

根据中电元协调研数据显示，广东微容科技超微型MLCC全球市占率排名全球第三，且连续三年位于全国第一并不断扩大领先地位 。 与此同时，超微型MLCC在近三年出口额逐年增长，占超微型MLCC销售收入与主营业务收入的比重连年增长。

微容科技近年来不仅实现国产化替代，保证了国内电子行业龙头客户超微型MLCC的供货，还持续不断地走向国际市场， 进一步提升超微型MLCC全球市场占有率，获得海内外各电子行业客户一致认可。

3、北邮、西工大等超20所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业；

集微网消息，近日，教育部公布2022年度普通高等学校本科专业备案和审批结果。

从名单来看，超20所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业，包括北京邮电大学、 西北工业大学、南京工程学院、厦门理工学院、山东科技大学、广州大学、湖南工商大学等。

图片：新增备案本科专业名单部分名单

北京邮电大学消息显示，此次获批新增的“集成电路设计与集成系统”本科专业聚焦解决高速通信集成电路与光子芯片“卡脖子”问题，培养掌握集成电路基础理论和专门知识，具备集成电路与集成系统设计、制造、测试等工程技术运用能力及跟踪新理论、新知识、新技术的自主学习能力，具有开拓意识、创新思维、社会责任、全球视野、健康体魄和健全人格，适应经济社会发展需要，能够为服务国家创新驱动发展战略和实现集成电路领域高水平科技自立自强做出应有贡献的卓越创新人才。

西北工业大学集成电路设计与集成系统专业致力于培养在集成电路与系统设计领域具有国际视野的应用型、复合型行业紧缺人才。主要开设半导体物理与器件，集成电路设计与工具、制造、封测及微系统等领域课程，与龙头企业、科研院所联合开展覆盖集成电路全产业链的产教融合综合实训。（校对/赵碧莹）

4、岳阳紫光建广半导体科技园项目签约；

集微网消息，据湖南日报报道，4月26日，岳阳紫光建广半导体科技园项目签约仪式举行。岳阳日报消息显示，该项目将打造华中地区最大的半导体科技园，培育规模领先的战略产业集群。借助紫光集团、北京建广资产管理有限公司、中关村融信金融信息化产业联盟等多方面的优势资源，为产业落地“保驾护航”，力争打造华中地区最大的半导体科技园。

据报道，该项目涵盖晶圆芯片制造、封装测试、电子设备制造、半导体加工设备制造、原材料供应、零部件制造等半导体全产业链和半导体产教融合及研发中心，将为国家半导体和相关产业链发展作出重要贡献。同时，紫光集团将与岳阳全面加强合作，共建电子信息产业应用示范基地。

岳阳发布4月13日发文称，目前，岳阳有电子信息及软件服务企业167家，其中规模以上企业123家，以泰金宝光电（岳阳）有限公司、湖南省卂龙电子科技有限公司等为代表的产业集群强势崛起。2022年，该市电子信息及软件服务企业完成产值322亿元，同比增长103%。

今年1月29日，湖南城陵矶新港区举行2023 年第一批重大项目集中开工仪式，紫光ICT设备智能制造基地项目在列。城陵矶新港区消息显示，紫光ICT设备智能制造基地项目总投资50亿元，为紫光集团量产服务器、交换机类产品，实现“从芯到云”发展战略转变，预计年产能为20万台，可实现年产值100亿元，年纳税1亿元以上。（校对/赵碧莹）

5、华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在广西南宁竣工投产；

集微网消息，4月24日，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称”华芯振邦“）集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产。

南宁日报消息称，该项目是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，填补广西半导体制造领域空白，打通南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等全产业链。

2022年4月，由南宁产投集团旗下科创投公司、广西联合振邦半导体合伙企业（有限合伙）等企业合资成立的华芯振邦，负责推进华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目建设。该项目分两期建设，一期总投资6.05亿元，于2022年11月4日开工建设。

2023年1月，该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备；3月，项目完成晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成IC可靠度测试。

南宁日报报道，华芯振邦董事赖泽联称，今后华芯振邦将利用当今全球先进的芯片封装技术为客户提供自晶圆凸块制造、测试、切割到封装等完整工艺流程，加快推动二期建设，推动产能增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。（校对/姜羽桐）

6、铌奥光电完成数亿元融资，薄膜铌酸锂光电子芯片产线今年建成；

集微网消息，近日，江苏铌奥光电科技有限公司（以下简称“铌奥光电”）宣布完成数亿元A轮融资，由基石资本领投，毅达资本、合创资本跟投，现有投资方立达资本、晨峰晖创资本、南京市创投继续追加投资。融资资金将助力铌奥光电加速薄膜铌酸锂光电子芯片产线的建设和量产进程，于2023年建成国内首条规模量产的薄膜铌酸锂光电子芯片产线。

据悉，铌奥光电成立于2020年7月，专注于薄膜铌酸锂调制器芯片及器件领域，致力于成为高速调制器光电子芯片领域的领军企业，产品已涵盖光通信、微波光子和光学传感三大业务领域，并形成了数据中心、电信中长距、相干等产品方向的解决方案，当前均已进入客户送样测试及小批量销售阶段。铌奥光电的商业模式为独立完成从芯片设计、流片制造及封测到器件设计及封装制造的全产业链IDM模式。

铌奥光电消息显示，已建成高度自动化的光器件研发及制造平台，标准有源对准精度为50nm，支持COB，BOX，Optical Engine, Light BOX等多种封装工艺路线；同时在建薄膜铌酸锂光电子芯片研发及制造平台，将于2023年建成完整6英寸薄膜铌酸锂光电子芯片产线。铌奥光电的核心团队前期在薄膜铌酸锂调制器研究领域逐一攻克了众多技术难点，实现了多项重大技术突破，并取得了一系列全球突破性成果，如最高带宽的硅与铌酸锂异质集成调制器芯片、世界首例铌酸锂薄膜IQ调制器芯片、世界首例铌酸锂薄膜偏振复用相干光调制器芯片等。

据悉，铌酸锂被誉为 “光学硅”，可以制备集成光子回路中的光波导、光开关、分/合束器、压电调制器、热电调制器与电光调制器等器件，其中铌酸锂调制器是光子集成回路和现代通信的核心器件，已成为当前电光调制器市场的主流产品。（校对/赵碧莹）

根据广东省工业和信息化厅组织关于广东省制造业单项冠军遴选管理办法，经企业申报、各地政府部门以及集团企业推荐、专家评审、复核、社会公示等程序，确定了广东省第一批省级制造业单项冠军企业（产品）名单，其中微容科技“超微型MLCC”荣获广东省制造业单项冠军产品！