金融界 2025 年 4 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种防撕裂 FPC 结构”的专利，授权公告号 CN222786104U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型实施例属于 FPC 技术领域。本实用新型还涉及一种防撕裂 FPC 结构，包括：单粒 FPC，所述单粒 FPC 的外周侧设置有分离节点主体，所述单粒 FPC 上设置有与分离节点主体位置相对应的加固件，加固件用于单粒 FPC 靠近分离节点主体处区域的加固。本申请通过在单粒 FPC 上靠近分离节点主体的区域设置，加固件用于单粒 FPC 靠近分离节点主体处区域的加固，从而降低了单粒 FPC 在拆离过程中的撕裂风险，加固件的设计能够有效分散应力，避免应力集中在分离节点主体处，从而保护单粒 FPC 在拆离过程中不被损坏；提高了 FPC 的成品率和质量；减少因撕裂造成的 FPC 报废，降低了生产成本。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。