前言

半导体芯片产业是我国科技自立和经济高质量增长的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，更为重要的是芯片是人工智能、汽车电子、物联网、大数据、云计算、区块链等新兴产业发展的基础构件。因此半导体产业的自主研发突破就显得非常重要，那今年上半年各大半导体企业在研发方向投入几何呢？

2022年上半年A股半导体公司研发费用排名

排名数据来源自与非网整理的各大半导体企业的公开数据。

EDA是以计算机为工具，使用硬件描述语言的作为表达方式，把数据库、图论、计算数学、优化理论等进行科学、图形学及拓扑逻辑、有效的融合后，辅助完成超大规模集成电路芯片设计、封装、制造、测试整个流程的计算机软件。

华大九天研发投入还是非常高，不愧是中国首家实现模拟电路的全流程工具覆盖的EDA企业。

模拟芯片设计就是处理连续性光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片，主要是用来对模拟信号进行采集、放大、形式变换和功率控制的。

模拟芯片企业发展得不错主要是依赖四个方向，一音频功放芯片市场规模持续提升，二电源管理芯片应用趋于广泛，三射频前端芯片的应用领域进一步放大，四线性马达的市场需求显著增加。

数字芯片设计强调的是运算速度和成本，基本不需要关注门/晶体管级放置和路由的细节，只需要在抽象级别上完成。而模拟芯片设计强调的是强调的是低失真、高信噪比、低功耗及稳定性。

寒武纪的研发投入比高达366%，这就很能看得出寒武纪急啊。随着华为海思自研AI芯片成功之后，寒武纪基本就被华为抛弃了，现在应该算是破釜沉舟了。

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。

近年来，国产设备基本可以覆盖到半导体制造的各阶段所需，尤其在刻蚀、清洗、薄膜等设备方面表现突出。

IC制造封测就是将半导体材料模块集中于一个保护壳内，防止物理损坏或化学腐蚀，最后进行测试。

总体来说封装业虽然起步早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品为主，因此与国外厂商还有不小的差距，是需要投入比较大的研发去缩短差距。

半导体产业需要的材料纷繁复杂，当然最基础的就是晶圆。绝大部分半导体产品都必须以晶圆为衬底，提升最终产品的性质和性能是非常重要的。

光学元件领域主要就是制造各种利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件的企业。

分立器件主要就是二极管、晶闸管、功率晶体管等。这领域马太效应真的有点严重了，闻泰科技的营收比后面二到十六位加起来还要高。

面板又称为显示半导体，所以在这个榜单上，也非常合理。

老斜说

从研发投入比例看，Top5的依次是EDA、模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体设备、IC制造封测。其中EDA公司的平均研发费用比例高达60%，远远高于其他半导体细分行业。

而从研发费用绝对值来看，上半年研发费用支出超过2亿元的半导体公司，共42个，主要集中在数字芯片设计、面板、模拟芯片设计、IC制造封测、半导体设备，分别有15、7、6、5、3个。