最近有业内消息称，台积电将会在下个月开启5nm制程的大规模量产，上周六，WikiChip将他们从各种会议上掌握到的台积电5nm工艺信息整理成了文章，本文就简单介绍一下台积电5nm制程的一些特性与它达成的目标。
图片来自于WikiChip，下同
WikiChip预测台积电的5nm工艺密度将达到171.3MTr/mm2，而在IEDM上面，台积电公开密度提升有1.84倍，与WikiChip预测的1.87倍十分相近。
台积电N5工艺使用的EUV掩膜
根据台积电在IEDM会议上面的发表，WikiChip推测它的栅级间距为48nm，最小鳍片间距为30nm，相对于N7工艺，前者是0.84x，后者则是0.75x。单元高度仍为6T，与N7工艺相同，另外N5 HPC可能将会把单元高度扩大到7.5T。
然后看到工艺在性能和功耗上面的改进，在IEDM上面，台积电介绍N5在同能耗下能够提升15%的频率，在同频率下降低30%的能耗。另外，对于由60%逻辑电路、30%SRAM和10%I/O电路组成的典型移动SoC，N5能够让它的尺寸减小35%~40%。
N5除了N7时代就有的uLVT（ultra-LVT）工艺外，还新增了一种eLVT（extreme-LVT）工艺，相比起N7 uLVT，它能够提升25%的频率，而在不追求极限密度的N5 HPC工艺下，它相比uLVT还能提高10%的频率。
台积电强调N5将会大规模使用EUV光刻，而实际上这将会是台积电的首个主要EUV节点。因为N7+不兼容原有的电路设计，基本上没几个客户用，而台积电也将N5设计为N7主要的迁移节点。
通过大规模引入EUV光刻，台积电成功地减少了N5所需的掩膜数量，上图是将N16所需的约60层掩膜作为底数算出来的情况，如果N5没有使用EUV光刻，那么它所需的掩膜数量将从N7的1.45x激增到1.91x。而在EUV光刻的帮助下，N5使用的掩膜数量甚至比N7的87层还要少，约为1.35x/81张。台积电使用了约10层EUV掩膜，它们成功取代了至少4倍的DUV层。
另外，台积电还在N5上面引入了高迁移率通道（High-mobility Channel）这项新技术来改善驱动电流的情况。官方并没有给出具体实现情况，不过WikiChip认为台积电可能为pMOS期间使用了SiGe通道，也就是引入锗元素。它将会带来约18%的性能提升，相当可观。
N5的其他改进还有Scaling Boosters和内部互联，不同都没有公布太多细节。
N5对于SRAM生产有两种库，高密度（High-Density）和高性能（High-Performance）库，前者的单元面积为0.025μm2，后者的面积为0.021μm2，无论采用哪种库，其密度都是迄今为止最高的。
在N5制程下，用作L1缓存的SRAM可以在0.85V电压下跑到4.1GHz，如果将电压提高到0.9V，其频率还可以进一步提升到4.2GHz。
台积电测试芯片的规格
在年内我们应该能看到应用台积电N5工艺的SoC，比如说苹果的A14和华为的下一代旗舰SoC。要上桌面端的话，还是要等等，高密度带来的一个问题就是高积热，这是很难解决的。
如果台积电的N7还不能说是完全领先于其他家的话，那么N5是真的拉开了很大的差距，三星的N5密度比台积电的低太多了，而Intel的7nm也许可以追上，但是还要很长的时间。