受新型冠状肺炎疫情影响，国内手机在2020年第一季度陷入出货量下跌困境，近日外媒路透社发表报道称中国智能手机销量可能在今年第一季度 同比下跌30-50%。

国际数据公司IDC和研究公司Canalys也分别给出了30%和50%的预估下跌量，目前2020年 第一季度智能手机出货量具体下跌量还不能核实，但从现状来看遭冷遇已成定局。智能手机出货遭遇的“倒春寒”也让手机芯片厂 商倒吸一口凉气，特别是对于在5G芯片领域正磨拳擦掌，准备大干一场的几位5G芯片大佬们来说， 今年的5G手机芯片市场竞赛不亚于一场跨栏赛——不但要跑得快，要克服的障碍也不少 。

疫情间接减少芯片出货量

以本次新冠状肺炎疫情来说，为控制疫情，一方面企业复工潮中，考虑部分城市复工延迟、交通管制尚未解除导致员工到位不及时等问题，手机厂商生产效率受影响，据《日经新闻》报导，苹果公司的主要iPhone生产合作伙伴鸿海的2月10日生产计划就已经被政府要求延迟；另一方面手机厂商们原计划的5G手机新品发布会被取消或者延迟，新品出货受抑制。两方面影响下，终端手机销量下滑，这间接影响了5G芯片的出货量。

以占据 5G芯片市场40%份额为2020年销售目标之一的联发科针对当前疫情状况考虑，已经决定将2020年全球5G手机的销售预期从最初的超过2亿部 轻微下调 至目前的1.7亿-2亿部，中国市场的销售预期为1亿-1.2亿部。

终端需求可能下降的影响对于5G芯片厂商来说是普遍性障碍，且疫情是突发性医疗事件，目前各大5G芯片厂商也无计可施，只能期盼疫情早日过去了。庆幸的是，业内普遍认为，长期来看5G仍是电子行业的最大驱动力，基于这一点，5G芯片的销量来日可期。

价格混战降低利润

不同于在疫情中表现被动，5G芯片厂商们在价格上有比较大的主动权。

当前的5G芯片厂商中，基本处于高通，MTK，海思，三星四强并列状态（紫光展锐虽然也有5G芯片，目前应用还比较少、苹果5G芯片尚未完成研发），但由于三星和海思两家多用于自己手机产品中，对外销量不大，所以在5G芯片销售价格上能形成竞争的主要是高通和联发科两家公司。

令人意外的是，高通在刚跨入2020年1月中旬就传出5G芯片——骁龙765芯片降价消息，且幅度高达30%。

天风国际郭明錤指出，高端5G手机换机需求低于Android品牌厂商预期；为改善5G芯片出货动能与提升换机需求， 高通已大幅调降5G芯片SD 765 (SM7250) 售价约25–30%至40美元，显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价的60–70美元 (成本约 45–50美元) ；预期联发科主要5G芯片品牌客户 (包括Oppo、Vivo与小米) 将共移转约2,000–2,500万部的芯片订单自联发科至高通，此订单移转最快将从2020年2月开始。

基于客户转单压力， 联发科将面临比预期早3–6个月的激烈价格竞争，因成本结构不如高通，故5G芯片毛利率恐低于30–35% (市场共识40–50%)。

高通这一降价策略可谓“杀敌一千自损八百”，对友商的造成利润下降的同时，也明显降低自家收入。另外，虽然其它5G芯片厂商并非直接参与到这场芯片价格战中，但 芯片价格下降对5G智能手机的售价自然也有下降的利好 ，由此来看，多多少少，海思、三星也难逃这场价格战的影响。

芯片功耗影响用户体验

价格之外， 5G芯片在功耗管理方面的性能问题也是芯片企业、手机厂商共同头疼的问题。

有人认为5G手机的耗电与芯片基带外挂有很大关系，因为在当前已经发布使用的主流的5G手机芯片中，有不少是采用基带外挂的形式。

高通骁龙X50（外挂基带）

早在2017年2月，高通为了抢夺市场先机，率先推出X50 5G芯片，这款基带要搭载骁龙855的4G基带方可运行。

目前市面上在售外挂X50基带的手机有很多，小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、联想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模组、努比亚mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版。

高通骁龙X55（外挂基带）

高通骁龙X55发布于2019年2月，X55采用了7nm工艺制程，目前该芯片应用产品是康佳电视。

骁龙765G(集成X52基带)

骁龙765G同时支持NSA和SA两种5G组网形式，拥有和X55相同的特性，只不过升级至了更优质的集成式方案。

图： 骁龙765G

来源：高通官网

采用该芯片的手机有红米K30、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。

麒麟990(集成巴龙5000)

麒麟990为双模5G芯片，同时支持SA/NSA两种5G组网模式，并支持TDD/FDD全频段。搭载该芯片的手机有华为Mate 30 Pro5G版。

天玑1000(集成HelioM70)

天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。天玑1000最重要的就是高度集成了5G Modem以及WiFi-6，以及同时集成5G Modem和WiFi-6。搭载天玑1000的机型有OPPO Reno3。

Exynos 980（集成式）

Exynos 980处理器发布于2019年9月，这款处理器支持SA/NSA双模5G模式，Exynos 980是全球首款A77架构CPU，八核心CPU加上GPU。同时Exynos 980的人工智能计算性能得到了优化，内置高性能NPU。搭载该芯片的手机有vivo X30 Pro。

但值得注意的是， 不管是采用外挂还是集成的5G芯片 ，当前在售的5G手机中均采用了动辄四五千毫安的大电池，机身也相对较大，在实际使用中， 手机续航也并不如人意。 去年九月在面对《每日经济新闻》记者采访调研时，某5G手机用户曾抱怨：两个小时的使用时间，其5G手机的电量从86%降到了38%，消耗了手机超过四成的电量。

而深究其手机，用的正是集成式的5G芯片。

当然，功耗高的原因也不仅仅在于芯片，目前5G信号并不是很连续也是原因之一，但是随着5G基站的逐渐部署完善和芯片厂商对芯片信号程序调度优化，5G芯片的电源管理问题会暴露得越来越明显。如何加强5G芯片的电源管理，使得5G手机的续航时间接近4G，甚至优于4G手机也是5G芯片企业们在2020年中急需解决的技术“跨栏”。

总结

随着5G技术的推进，2020年会是5G产品开始全面普及的重要年份，手机已经成为拥有5G芯片厂商们眼中的应用“利器”，目前来看，5G芯片应用上遇到的障碍也主要体现在手机应用领域中，如何又快又好跨过这些障碍是芯片企业共同需要解决的问题。

在这场跨栏赛中，取得胜利的5G芯片企业才能占据在手机这个最大市场的话语权，并在其它5G芯片领域应用长跑中获得有利位置。