2020金坛区重点项目集中开工暨江苏国芯智能装备项目奠基仪式今天(9月26日）上午举行。市委常委、常务副市长梁一波出席活动。

江苏国芯智能装备有限公司是一家专业从事半导体封测后道工序的治具、模具及设备研发、生产、销售的企业，致力于成为国内首家具有国际竞争优势的“IC封装半导体设备制造商”，生产可完全替代进口的高品质半导体封装设备。位于金坛的新项目总投资9.8亿元，总建筑面积13万平方米，预计2021年12月竣工，达产后可实现年销售收入20亿元。

今天，金坛共有16个重点项目集中开工建设，主要涵盖移动智能终端、5G移动通信网络、新能源、高端装备制造等领域，总投资202亿元。

今年以来，金坛精准把握项目推进形势，高效配置资源要素，抓好关键环节、优化工作机制，目前，全区281个重点项目累计完成投资180.8亿元，完成年度计划的71.8%。