按照统计机构的数据，2020年美国拿下了全球芯片产业52%左右的销售额，可以说美国在芯片领域，依然是一家独大，处于垄断地位。

但不可否认的是，在芯片制造领域，美国是落后了，甚至可以说是失败的。因为目前美国最强大的芯片制造企业intel才10nm，而台积电、三星已经进入到5nm了。

之前就有媒体统计过，目前10nm以下的芯片制造，台积电占了92%，三星占了8%，美国还无法生产。

所以我们看到像苹果、高通、AMD、Nvidia等企业的芯片，都要找台积电、三星等代工，美国本土企业就满足不了生产需求，工艺跟不上。

事实上，美国的芯片制造业为何会落后，为什么会失败呢？其实也是“造不如买”的思想在作祟。

在上世纪80年代前，台积电都没有成立，当时所有的芯片企业都是IDM型企业，设计、制造、封测一趟水全部搞定。

后来第一次半导体转移，从美国转至日本，让美国见识到了危机，于是出手，废了日本半导体的武功，把东芝这家巨头都“肢解”了。

于是半导体第二次转移，从日本向韩国、台湾省转移。其中台湾省主要发展晶圆代工业，也就是芯片制造，而韩国主要发展存储芯片。

标志性的事件是台积电成立，将设计、制造、封测这三个本来是IDM企业一起搞的流程，分离开来，台积电只承担制造业。

美国的企业一看，这样挺好的啊，制造门槛高，投入大，又麻烦，不就是一个代加工的嘛，只要我们控制住了最上游的设计，把加工分离出去给别人，自己更省事，投入也少，利润会更高，那就自己造不如买别人来制造吧。

所以intel都把自己的芯片一部分交给台积电代工了。后来越来越多的芯片企业，不再自己生产，都是交给台积电来代工。

后来看到这样的机会，三星、联电等纷纷涉足芯片代工产业，于是美国的IDM企业越来越少，大家都是只设计，不制造了，觉得造这件事情太麻烦，没必要嘛，交给别人就行了，造不如买。

所以最后台积电、三星这样的顶级代工厂越来越强大，美国在芯片制造上越来越不行了，直到最近这几年，美国才发现原来自己的芯片产业是空心化的，制造得依赖别人，于是又想发展芯片制造产业，但这事真没这么容易。