Vensi威士丹利携手世界芯片巨头——美国 Silicon Labs 芯科科技，倾力打造的梦龙系列智能芯片模组，经权威机构严格技术检测，荣获Zigbee 3.0 技术认证，成为全球互联互通的技术保障。

威士丹利智能芯片模组，采用Cortex M4 32位处理器的EFR32MG芯片，最大发射功率为19.5dbm，组网能力达250多个节点，完全支持Zigbee联盟标准。可与其他Zigbee方案互联互通，空旷传输距离长至240米，每个路由可控子设备为20个，硬件资源丰富，助力房地产企业、家装公司打造智慧社区。

威士丹利智能模组助力

房地产/家装公司智慧社区建设

由威士丹利智能芯片模组搭载的智能网关，单网关可接入产品400个，支持多网关控制，支持复杂情景、多协议情景、多设备同时联动操控，采用模块化、守护模式设计。如任意模块程序崩溃，不影响整体系统，可在10秒内自动恢复问题模块，技术实力遥遥领先。

威士丹利智能芯片模组：覆盖全系列智能产品

威士丹利智能还为企业、用户提供全系列智能芯片模组，兼容多品类智能家居产品，满足更多场景需求，为众多地产、家装公司、智能家居伙伴提供核心技术支持，加强沟通合作，联手推动智能产业蓬勃发展。