【苹果A21芯片或将采用台积电1.4nm制程工艺 用于iPhone 19 Pro系列】日前，台积电在IEEE国际电子器件会议（IEDM）上首次提到了他们的1.4nm制程工艺，并透露正在研发。作为台积电的主要客户之一，苹果已经采用了台积电的3nm制程工艺代工A17 Pro和M3系列芯片。未来，苹果预计仍将是台积电新制程工艺量产之后的主要客户，其中包括即将推出的1.4nm制程工艺。

根据最新报道，苹果通常会将先进的制程工艺用于代工iPhone所需的芯片，然后逐步应用于iPad和Mac产品线的芯片。对于1.4nm制程工艺，预计将遵循从iPhone芯片开始的惯例。据悉，2027年的A21芯片有望率先采用这一制程工艺，用于iPhone 19 Pro系列智能手机。

然而，需要注意的是，台积电在报道中也提到，1.4nm制程工艺仍需数年时间才能量产。在此之前，台积电还计划量产第二代的3nm制程工艺（N3E），预计明年就将开始大规模生产。苹果的iPhone 16 Pro系列预计将搭载由N3E制程代工的A18芯片。此外，第一代的2nm制程工艺预计将于2025年开始量产，首批代工的将是iPhone 17 Pro系列搭载的A19芯片。而第二代的2nm制程工艺则计划在2026年投入量产，预计将由N2P制程代工苹果iPhone 18 Pro系列的A20芯片。