雷递网 雷建平 1月11日报道

北京通美晶体技术股份有限公司（简称：“通美晶体”）日前递交招股书，准备在科创板上市。

通美晶体计划募资11.67亿元，其中，3.67亿元用于砷化镓半导体材料项目，8亿元用于补充流动资金。

年营收5.83亿

通美晶体是一家半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

通美晶体的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（MiniLED及MicroLED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。

通美晶体的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。

招股书显示，通美晶体2018年、2019年、2020年营收分别为4.9亿元、4.62亿元、5.83亿元；净利润分别为3680.88万元、-2806.35万元、6027.4万元；扣非后净利分别为2475.75万元、-1505万元、898万元。

通美晶体2021年上半年营收为3.94亿元，净利润为3993.78万元。

控股股东为AXT

通美晶体的控股股东AXT于1998年5月在NASDAQ上市，未从事具体业务，其通过北京通美开展磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

因此，公司本次发行上市系AXT分拆其主要资产及全部业务在上海证券交易所科创板上市。

IPO前，AXT直接持有公司85.51%的股份，为公司控股股东。AXT作为美国NASDAQ上市公司，股权结构分散，无实际控制人，因此，公司亦无实际控制人。

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