据外媒tomshardware消息,Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片。该用户还称,这块芯片翻转即可与同款芯片互联,组成MCM多芯片封装架构。我们再来看下这款芯片,其含有10颗CPU核心,24或32个GPU内核,除此之外,还配有台积电5nm制程工艺,570亿个晶体管也搭载其中。如果真能实现多片封装,好处也不是只有一点,耗电量会节省不少,内存带宽也可扩展至800Gb/s。
据外媒tomshardware消息,Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片。该用户还称,这块芯片翻转即可与同款芯片互联,组成MCM多芯片封装架构。我们再来看下这款芯片,其含有10颗CPU核心,24或32个GPU内核,除此之外,还配有台积电5nm制程工艺,570亿个晶体管也搭载其中。如果真能实现多片封装,好处也不是只有一点,耗电量会节省不少,内存带宽也可扩展至800Gb/s。