据外媒tomshardware消息，Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片。该用户还称，这块芯片翻转即可与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构。我们再来看下这款芯片，其含有10颗CPU核心，24或32个GPU内核，除此之外，还配有台积电5nm制程工艺，570亿个晶体管也搭载其中。如果真能实现多片封装，好处也不是只有一点，耗电量会节省不少，内存带宽也可扩展至800Gb/s。