金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华京超导材料有限公司申请一项名为“一种高焊接性的电路板表面处理药液及制备方法”的专利，公开号 CN119865979A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高焊接性的电路板表面处理药液及制备方法，配方包括：3,5‑二氯吡啶‑4‑甲醛、2‑(3,4 一二氯苄基)苯并咪唑、1‑苯基‑1,2‑丙二酮、乙酸、乙酸乙酯、氯化铜、正庚酸、抗氧化剂和氨水；制备方法包括：步骤一，材料准备与预处理；步骤二，混合反应；步骤三，溶剂回收；步骤四，产物析出与中和；步骤五，干燥与粗品处理；步骤六，精制与成品制备；本发明通过将吡啶基团引入咪唑化合物中以制成电路板表面处理药液，其具备更加优秀的水溶性，可以均匀分散于溶剂中，使得 OSP 溶液更加稳定，可以在电路板表面生成平整致密的膜层，在焊接过程中，这层膜层能够作为焊料与电路板之间的桥梁。

天眼查资料显示，深圳市华京超导材料有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华京超导材料有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。