金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海当纳利印刷有限公司申请一项名为“书刊封装线及书刊”的专利，公开号CN119840337A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种书刊封装线及书刊。书刊封装线包括：多个搭帖机组，沿第一方向间隔设置；输送装置，设置在多个搭帖机组的下方，输送装置配置成可沿第一方向依次承接多个搭帖机组提供的书帖，并使多个书帖套帖形成书坯；一个或多个黏胶添加装置，分别设置在相邻的搭帖机组之间，黏胶添加装置配置成可向书帖的外脊位添加黏胶；压脊装置，设置在输送装置的下游，压脊装置配置成可接收输送装置输出的书坯，并挤压书坯的书脊。其中，通过搭帖机组、黏胶添加装置和输送装置可以将多个书帖依次套帖形成书坯，并在相邻书帖的书脊之间添加黏胶，通过压脊装置可以挤压书坯的书脊，以使书坯中相邻的书帖粘牢，书刊可以摊平，方便读者阅读。

天眼查资料显示，上海当纳利印刷有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本1270万美元。通过天眼查大数据分析，上海当纳利印刷有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可88个。