新一代的骁龙8 Gen3移动平台预计将在10月份发布，这款新芯片将继续由台积电代工，暂时无缘三星3nm工艺。即便高通选择了台积电代工，也没有选择最顶级的N3工艺，而是选择更为成熟的N4P。

据消息人士透露称，新一代的骁龙8 Gen3移动平台预计将在10月份发布，这款新芯片将继续由台积电代工，暂时无缘三星3nm工艺。即便高通选择了台积电代工，也没有选择最顶级的N3工艺，而是选择更为成熟的N4P工艺。

台积电N4P工艺相比N4工艺，可获得6.6％的性能提升。与N3工艺相比肯定是有差距的，但对于高通方面来说，N4P工艺明显是更为靠谱的选择，其相比第二代骁龙8移动平台有工艺上的提升，而且产能上更有保障。

业内人士认为，以5nm制程为基础改良的N4P技术相对更为成熟，比起3nm工艺的成本要低很多，而且可控程度高，对于要大量出货的骁龙8 Gen3来说，无疑是风险相对较低的选择。

如果选择3nm工艺的话，要面临成本更高的困境，同时3nm工艺的产能也是问题，不如选择稳妥的N4P工艺，确保足够的供货。

当然，4nm肯定也是个过渡性的选择，3nm工艺才是未来的主流选择，苹果A17芯片就会采用3nm技术制造。