金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“FPC 插接结构”的专利，授权公告号 CN222827418U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种 FPC 插接结构。该 FPC 插接结构包括：FPC 板及补强组件，补强组件包括第一增强板及第二增强板，第一增强板设置于 FPC 板上，第二增强板设置于第一增强板的边缘，第二增强板的表面积小于第一增强板的表面积。本申请提供的方案，能够提高 FPC 板推入 ZIF 连接器的速度，保证 FPC 板与 ZIF 连接器插接到位。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2483条，此外企业还拥有行政许可401个。