前不久，我们曾报道日本半导体厂商Rapidus将计划在2027年量产2nm芯片。如今根据最新消息，Rapidus筹备芯片制造的动作非常迅速，已经成为日本首家获得ASML EUV光刻机设备的公司。

12月14日，ASML制造的第一批EUV光刻机系统已经抵达日本新千岁机场。据了解Rapidus从ASML购买的型号为NXE:3800E光刻机，晶圆吞吐量相较上代提升37.5%，可以满足Rapidus对于2nm芯片的制造需求。

不过ASML的光刻机系统体积巨大，足足重71吨，Rapidus将分四个阶段来进行安装。Rapidus CEO表示，有了ASML的EUV光刻机设备，接下来Rapidus将从北海道和日本向全球提供最先进的半导体芯片。

Rapidus的2nm芯片是与IBM进行合作，目前Rapidus已经派遣大约150名工程师前往IBM学习生产线管理技术，计划在2027年顺利实现2nm芯片的量产。

虽然这个时间要比芯片制造巨头台积电要晚两年，但依然可以帮助日本振兴先进芯片的生产能力，降低对进口芯片的依赖。

根据日本政府的预测，2030年全球先进半导体市场预计将达到53兆日元，而日本政府的目标，则是在2030年实现日本国内半导体销售额达到15兆日元。

此前消息称Rapidus量产2nm制程芯片需要大约5兆日元的资金，而为了大力扶持Rapidus，日本政府在今年已经宣布为Rapidus提供接近2兆日元的补助。再加上索尼、丰田、铠侠、软银等一众企业共同的支持，Rapidus生产所需的资金肯定是不用愁了，接下来就是看芯片良品率以及在市场上是否有客户买账了。