太仓市晨启电子取得高压硅堆 GPP 芯片多层叠加组装装置专利

金融界 2025 年 5 月 13 日消息,国家知识产权局信息显示,太仓市晨启电子精密机械有限公司取得一项名为“一种高压硅堆 GPP 芯片多层叠加组装装置”的专利,授权公告号 CN114313921B,申请日期为 2021 年 12 月。

天眼查资料显示,太仓市晨启电子精密机械有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150万人民币。通过天眼查大数据分析,太仓市晨启电子精密机械有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息94条,此外企业还拥有行政许可2个。

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