苏州国芯科技股份有限公司 关于自愿披露公司研发的高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下:

一、新产品的基本情况

本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司(以下简称“赛昉科技”)共同研发推出的高性能AIMCU芯片,采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统,其中,高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器,具有高性能、低功耗、高安全性的特点,工作频率最高可达1.5 GHz;AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器,实时性强,集成了NPU神经网络处理单元,提供0.3TOPS算力支持,NPU神经网络处理单元集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子,能够高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等深度学习算法,使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务,为更广泛的应用提供AI计算能力。

新产品CCR7002具有丰富的外部接口和多个的高速接口,如PCIE2.0、USB3.0、GMAC、SD3.0、CAN2.0、PWMT、ADC等,集成了AES、3DES、HASH、SM4、PKA和TRNG等安全引擎。CCR7002支持Linux操作系统,内部集成GPU,兼容主流摄像头传感器,支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。CCR7002芯片可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用。

二、对公司的影响

公司和赛昉科技共同拥有该芯片新产品的知识产权。本次新产品研发成功,丰富了公司AI MCU芯片产品线,完善了公司在AI MCU芯片产品领域的布局,提高了公司在该领域的竞争力,对公司未来业绩成长性预计将产生积极的影响。

三、风险提示

本次测试目前是公司内部测试成功,尚未完成第三方机构检测测试。本次公司推出的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002在后期的客户使用中不排除存在发现问题的可能性,将对公司收入及盈利带来不确定性,公司将及时根据后续进展履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州国芯科技股份有限公司

董事会

2024年11月25日

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