虽然现在DDR内存和GDDR显存的性能都很好，但是AMD在2015年在Fury系列显卡上的HBM内存技术是一个突破，TB级的带宽、功耗和面积都有了突飞猛进的提升。

HBM已经成为高性能计算中的顶级标准，只有那些没有成本的产品才会使用HBM显存。该标准也已发展到2019年宣布的HBM2e。输入输出传输速率为3.6Gbps，可提供超过460GB/s的超高带宽，搭配1024位位宽。

但是问题来了，就是跳过了HBM3标准。从2016年开始，五年前的SK海力士、美光、三星等公司讨论了HBM3标准。可惜原来的2020早就不可能了，这可能是最难产的内存标准了。

理论上，HBM3的性能是HBM2的两倍，可能太难实现了。现在，只有在2022年甚至2023-2024年才有希望走出来。

在HBM3大规模生产之前，SK海力士最近宣布了一个过渡性标准，预计IO频率提升到5.2Gbps以上，带宽则提升到665GB/s，比HBM2e提升大约44%。

SK海力士的HBM3第一版还没有问世时间。