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苹果计划明年为iPhone 18 Pro系列准备C2基带:高通将陆续被取代

苹果已经为iPhone 16e准备了C1基带,这颗基带也是苹果的小试牛刀,实际性能是不如高通基带的,不过苹果似乎觉得自研基带还是有所作为,因此计划在今年的iPhone 17 Air上继续沿用C1基带,此外有消息称明年苹果将会推出C1基带的强化版也就是C2基带,同时计划在iPhone 18 Pro这样的高端型号上使用,看起来苹果对于自家的基带是信心满满。

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目前有分析师指出,苹果希望明年为iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max准备自研的C2基带,从而让自研基带逐渐取代高通基带,苹果C1基带采用了两种不同的工艺,其中核心解码器采用了4nm工艺,而射频单元则采用7nm工艺,这样可以确保基带在性能以及功耗中间取得一个平衡,此外来自实验室的报告称,尽管苹果C1基带在性能上不如高通,但是功耗控制还是相当不错,比高通基带更加出色。

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iPhone 16e

对于苹果C2基带,目前还没有更多的消息,不过可以确定的是应该不会集成到苹果A系列处理器中,此外也将采用新一代的制程工艺,并且弥补C1基带不支持毫米波信号的不足,虽然我们目前还不知道C2基带的具体性能表现究竟如何,但是如果苹果的确将这颗基带应用在iPhone 18 Pro系列手机上,说明其性能相对来说还是让人满意的,否则要是iPhone 18 Pro的通信性能不如iPhone 18,那岂不是成为了新的笑话。

随着苹果将自家基带逐渐取代高通基带,高通其实是比较难受的,毕竟苹果可是高通的大客户,要是少了苹果的订单,高通的营收以及利润预计也将降低不少。

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