如今5G是当下智能手机最热门的话题，有不少厂商在今年最后一个月都带来了双模5G手机。但是5G网络拥有更快速的带宽，以及网络数据量传输成倍的增长，导致机身的热源也会更多，造成手机发热比4G更加严重，直接让手机的功耗和发热量急剧增加。为了让手机的热源进一步减少以及更低的功耗下，体验流畅的极速5G网络，厂商们对于手机的发热以及散热设计方面，将会有怎样的解决方案呢？

相信说到双模5G手机的散热技术，大家都会想要刚刚发布不久的红米K30 5G。据悉，红米K30 5G在机身中加入了5mm铜管散热技术，提升了手机的散热性能。今天realme官博也曝光了即将到来的真我X50的方案，其配备了8mm超大直径液冷铜管、410mm³超大体积，液冷铜管散热3.0；五重立体冰封散热；100%覆盖核心热源。

其实，在5G网络的大功耗上会给手机带来一系列问题。最大的难题莫过于散热设计，因为5G手机要处理的任务更多，也是对厂商手机技术的考验。近日，知名数码大V@数码闲聊站 透露Reno3 Pro搭载新的立体液冷散热技术；在结构方面，立体散热系统同样由VC液冷散热装置，以及多层石墨散热片组成。其中，导热凝胶负责将处理器芯片的热量传导至VC，然后通过VC内部的液体进行循环降温，最后由石墨片扩散。

而realme 真我X50 5G手机，很有可能会采用与Reno3 Pro相同结构的立体液冷散热技术。据了解，realme 真我X50在机身中采用液冷铜管散热，其是目前智能手机市场中最为高效的散热技术，将铜管进行中空设计，接着在管中装有少量的化学物质。在机身温度超过手机监测临界点时，铜管中的液体会进行液化，蒸汽就会顺着管壁的毛细结构将热量从主板上带走。在蒸汽降温液化之后，又会顺着毛细结构流回，有效提升了手机的散热性能。

除此之外，realme真我X50将会搭载集成双模5G芯片高通骁龙765G，作为首款集成式双模5G芯片在功耗方面的表现，相比此前外挂式5G基带更好。拥有高性能、低功耗，加上立体液冷散热技术，相信realme真我X50会带来不错的5G体验。

从realme 真我X50 5G的散热方案来看，其散热设计相比大多数5G手机也是有过之而无不及，更别说拥有五重立体散热技术了。就像文中提到的，5G手机在硬件层面做了提升，但是在已上市的5G手机中，其内部散热明显不足。此消彼长之下，realme 真我X50则是明显更胜一筹，在散热方面，能够轻松运行双模5G网络的高散热效率。在了解完realme 真我X50 5G的散热技术后，相信大家近期还会持续观望5G手机，目前想要选择一款高性价比的双模5G，想要买也买不到，就如某米要到1月中下旬才发售。