佛山市国星半导体取得易于焊接的倒装 LED 芯片专利

金融界 2025 年 4 月 25 日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“一种易于焊接的倒装 LED 芯片”的专利,授权公告号 CN112802939B,申请日期为 2021 年 1 月。

天眼查资料显示,佛山市国星半导体技术有限公司,成立于2011年,位于佛山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析,佛山市国星半导体技术有限公司参与招投标项目122次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息431条,此外企业还拥有行政许可22个。

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