格隆汇2月24日丨聚和材料(688503.SH)于2023年2月8日—2月16日接受机构调研时表示，银包铜和铜电镀技术均是基于对光伏金属化银浆降本的诉求而尝试的新的金属化解决方案。

从技术角度来看，银包铜浆料是通过银包铜粉来替代纯银粉，与当前丝网印刷银浆技术兼容性强，电池制造端无需更换或者新增设备，原材料降本较为直接，实现难度相对不高；当前，有部分HJT电池客户在开始小规模使用，但主流仍使用低温银浆产品。公司已掌握银包铜浆料的技术，银包铜浆料产品亦成功开发并已有小批量出货。

据了解，铜电镀的技术已开发多年，工艺路线还尚未定型，尚处于研发中试阶段，大规模产业化尚需要更多时间观察。