1、科创板三周年：51家半导体企业正冲刺IPO 合计募资金额达856亿元

2、芯片产品获AEC-Q100车规认证，峰岹科技产品应用版图再进一步

3、成都高新区新政为集成电路设计产业助力，最高3000万元奖励

4、江苏新一批产业转型升级拟支持项目名单公示，华天科技等超30个半导体项目入选

5、浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化

6、普迪飞完成 Exensio 云平台和服务的年度 SOC2 Type2 审计

1、科创板三周年：51家半导体企业正冲刺IPO 合计募资金额达856亿元

【编者按】7月22日，科创板将迎来开市三周年。历时三年，我们共同见证了科创板“硬科技”底色，中国芯可谓成绩斐然；我们与科创企业一路同行，参与了数十家半导体公司的股东大会。值此之际，集微网特别推出科创板三周年系列报道，多维度凸显科创板半导体公司的成色与价值。

集微网报道 今年7月22日，科创板将迎来开板三周年，在“专注打造中国硬核科技”板块初衷的指引下，半导体企业通过科创板获得快速发展，营收规模以及盈利能力均得到大幅度的提升。

据集微网不完全统计，截至6月13日，科创板上市的半导体公司数量达66家，占比15.5%；总市值13732.9亿元，占比25.7%；2021年营业收入总额为1247亿元，净利润总额达255.5亿元。

此外，目前还有51家半导体企业正在冲刺登陆科创板，这些企业有望于今年科创板挂牌上市。从分类来看，51家企业中，设计类公司有30家，设备类企业有8家，封测类企业有5家，材料类企业有6家，而IDM以及制造类企业各有1家。

51企业在IPO“在途”

据集微网统计数据显示，在科创板IPO申报企业中，剔除已上市、项目终止以及注册结果为不予注册和终止注册的企业后，截至6月16日仍有51家企业半导体公司“在途”。

从审核状态开看，“已受理”的半导体企业有6家，分别是华海诚科、锴威特、安凯微、钰泰股份、精智达、美芯晟。

“已问询”的企业有16家，分别为微源股份、盛科通信、杰华特、欣中科技、有研硅、中巨芯、慧智微、龙迅股份、晶升装备、微导纳米、安芯电子、源杰科技、燕东微、佰维存储、北京通美、成都华微。

在“上市委会议通过”这一环节，中科飞测已经成功过会，而耐科装备还处于“暂缓审议”过程。

“提交注册”的企业有23家，分别是晶合集成、中微半导、云天励飞、海光信息、甬矽电子、富创精密、伟测科技、天德钰、优迅科技、路维光电、好达电子、旷视科技、振华风光、灿瑞科技、钜泉光电、德科立、帝奥微、德邦科技、恒烁股份、汇成股份、晶华微、屹唐股份以及美埃科技。

“注册生效”的企业还有4家，分别为思科瑞、中科蓝讯、国博电子以及龙芯中科。

募资金额合计856亿元

据集微网统计数据显示，51家正在科创板IPO的半导体公司募资金额合计855.87亿元，平均每家公司募资金额为16.78亿元。

从募资金额区间来看，6家募资金额小于5亿元，15家募资金额在5亿-10亿之间，10家募资金额在10亿-15亿之间，11家募资金额在15亿-20亿之间，8家募资金额在15亿-20亿之间，1家募资金额超过100亿元。

从单个公司的募资金额来看，晶合集成是正在科创板IPO排队的半导体公司中唯一一家募资金额超过100亿元的企业，其此次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。

该项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。另外，建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

在20亿元（含）-100亿元之间的企业有8家，分别为海光信息、旷视科技、燕东微、龙芯中科、云天励飞、屹唐股份、国博电子、欣中科技，募资金额分别为91.48亿元、60.18亿元、40亿元、35.12亿元、30亿元、30亿元、26.75亿元、20亿元。

在15亿元（含）-20亿元之间的企业有11家，分别是富创精密、中科蓝讯、杰华特、汇成股份、灿瑞科技、微源股份、慧智微、中巨芯、成都华微、甬矽电子、帝奥微；募资金额分别为16亿元、15.96亿元、15.71亿元、15.64亿元、15.5亿元、15.36亿元、15.04亿元、15亿元、15亿元、15亿元、15亿元。

在10亿元（含）-15亿元之间的企业有10家，分别为振华风光、北京通美、德科立、安凯微、美芯晟、盛科通信、有研硅、龙迅股份、微导纳米以及中科飞测。另外，在5亿元（含）-10亿元之间的企业有15家；低于5亿元的企业有6家。

除了已上市以及正在科创板IPO排队的半导体公司外，据笔者不完全统计，目前仍超过50家半导体公司正处于上市辅导过程中，未来这些公司有望陆续登陆科创板，并借助资本的力量实现更好的发展，从而推动国内半导体产业自主可控。

2、芯片产品获AEC-Q100车规认证，峰岹科技产品应用版图再进一步

近日，BLDC电机驱动控制芯片及控制系统领军企业——峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称：峰岹科技，股票代码：688279）旗下芯片产品FU6832N1通过AEC-Q100车规认证，据了解该产品是峰岹科技针对车用市场研发设计的专用IC，主要应用于汽车相关电机控制领域。

作为车规的认证标准，AEC-Q100的测试条件比消费/工控型芯片规范更严苛，规定了各类车规元器件应完成的实验项目及条件，用于验证电子元器件能否达到AEC-Q的要求。其中汽车电子对元件的工作温度要求更为严格，一般都要高于其他产品应用的要求。

近年来，越来越多的优秀芯片设计公司成长起来，峰岹科技便是其中之一。公开资料显示，峰岹科技专注于BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。目前芯片产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。

重任在肩，加速实现国产替代

峰岹科技自成立以来专注于电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，走出一条与国内大多数厂商不同的发展路径，在产品性能上达到国外大厂的标准。

近年来，使用峰岹科技芯片产品的国内外知名厂商的数量不断增加，产品被TTI、东成、宝时得、格力博等知名电动工具厂商，海尔、大金、美的等知名空调厂商及日本电产所接受，逐步替代国外厂商的市场份额，实现了国产替代。

由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，对研发人员的引入和培养更成为峰岹科技发展的重中之重。目前，峰岹科技的核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。

其中，芯片设计团队由公司首席执行官 BI LEI（毕磊） 担任技术牵头人，其在芯片设计领域有超过 20 年的产业化经验；电机驱动架构团队由新加坡国立大学博士、公司首席系统架构官 SOH CHENG SU（苏清赐） 博士担任技术牵头人；而电机技术团队则由公司首席技术官 BI CHAO（毕超） 博士担任技术牵头人。

长期坚持自主技术创新获得丰硕成果。截至招股书签署日，公司及控股子公司拥有已获授权专利97项，其中境内授权专利89项，境外授权专利8项，其中境内授权发明专利共计43项；软件著作权9项，集成电路布图设计专有权46项，远超科创板所要求的5项专利以上。

持续的高研发投入不仅为峰岹科技构筑了自身的技术壁垒，也进一步提高了公司的竞争力。据悉，峰岹科技电机驱动控制主控芯片采用“双核”架构，其中负责实现电机控制的专用内核简称ME。ME内核为公司自主研发、独立设计，具有完全自主知识产权，能够独立运行，对许多信号可以并行处理，通过算法硬件化与器件集成化，实现更优的运算速度效果，为不同终端应用场景的灵活化、定制化设计提供了可能。这也将加快实现我国高性能电机驱动控制专用芯片的国产替代。

前景广阔，业绩实现快速增长

BLDC电机具有转矩密度高、调速范围宽、运行平稳、效率高等特点，应用场景从家用到工业极其广泛。目前，BLDC 电机市场应用场景在持续高速扩展，各细分领域的控制应用需求不断丰富。

根据普华有策研究数据，预计全球 BLDC电机市场规模将从2018年的 153.6 亿美元，增长到 2023年的 210亿美元，年均增长率为6.5%；预计2018年至 2023年期间中国 BLDC 电机市场规模年均增速达 15%，超过全球市场的增长速度。

对峰岹科技而言，其优先突破的下游应用领域主要是智能小家电、运动出行、电动工具等细分市场，终端应用产品主要涵盖高速吸尘器、直流变频电扇、直流变频热水器、直流无刷电动工具、电动平衡车等。

以2020年为例，峰岹科技在高速吸尘器、直流变频电扇两个细分市场的国内占有率均达到78%左右，优势显著。而在直流变频燃气热水器、直流无刷电动工具、电动车/电动平衡车三个细分领域的占有率分别为18%、26%及28%，也是颇具声势的新势力。

与此同时，随着峰岹科技芯片出货量的逐年大幅增长，规模采购成本优势凸显，进一步保障了公司较高的毛利率水平。报告期内，公司主营业务毛利率分别达到44.55%、 47.53%、 50.10%、 54.75%，盈利能力较强。

2021年全年，峰岹科技全年实现营业收入为3.3亿元，同比增长41.22%；归母净利润为1.35亿元，同比增长72.64%。

技术创新，坚持自研专用芯片平台

拥有自主创新电机控制内核，是峰岹科技实现国产替代的核心因素。

目前，竞争对手大多采用ARM公司Cortex-M系列内核，依赖于ARM公司的授权，需支付IP授权费用，芯片设计受限于处理器架构的授权。有别于行业的“传统做法”，峰岹科技始终坚持自主创新，电机主控芯片 MCU 采用“双核”结构，由公司自主研发的ME内核专门承担复杂的电机控制任务，通用MCU内核用于处理通信等辅助任务更好的承担“双核”架构中对外交互等辅助任务。

同时在控制芯片算法上，与同行业企业通常在通用芯片上用软件编程来实现电机控制算法不同，峰岹科技电机控制芯片通过硬件化的技术路径实现电机控制算法，即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面实现，有效提高控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，为BLDC电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑。

通过不断的研发投入与技术积累，峰岹科技自主研发的电机控制专用内核架构，成功实现了算法硬件化与器件的集成化，在电机控制领域实现了更高的运算能力与更好的控制性能。

着眼未来，峰岹科技将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手，推进一系列战略举措，包括持续攻克细分领域技术难题，自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干，在巩固现有应用市场的同时积极推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，以自主创新为引擎，推动企业战略目标的实现。

3、成都高新区新政为集成电路设计产业助力，最高3000万元奖励

集 微网消息，今年5月，成都高新区管委会印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）》（以下简称《若干政策》），以进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力，推动集成电路产业转型升级，实现产业高质量发展。

据悉，该政策自2022年6月18日起施行，有效期1年。该政策共六个部分内容，主要从对企业给予全链条支持、对企业给予上台阶奖励、对企业给予高端人才奖励、支持本地采购和平台建设等方面支持成都高新区集成电路设计产业发展。

对企业给予全链条支持，有效降低研发制造成本。主要从集成电路产品开发流程涉及的设计、流片、封测3个产业链环节的5个方向提出具体支持措施。

对企业给予上台阶奖励，快速提升产业规模能级。主要是对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，给予一定额度的支持。

对企业给予高端人才奖励，形成人才吸引聚集效应。对集成电路企业高级管理人才和研发人才分层级给予企业最高50万元/人的人才奖励。

支持本地采购和平台建设，打造集成电路产业生态圈。主要从支持产业链下游终端、系统、整机企业采购使用本地芯片、支持集成电路公共技术平台建设和服务2个方向提出具体支持措施。

以下是该政策内容：

对企业给予全链条支持，有效降低研发制造成本

（一）设计环节

支持方向一：鼓励企业购买IP（知识产权）、EDA设计工具。对向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）、向EDA供应商购买EDA设计工具进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50%、年度总额最高500万元的补贴。

（二）制造环节

支持方向二：对于首次申报MPW（多项目晶圆）的项目，认定为先进领域后，给予流片费用80%的补贴，最高300万元。

支持方向三：对于首次申报工程批流片的项目，认定为先进领域后，给予流片费用50%的补贴，最高500万元。

支持方向四：对于首次申报批量生产的项目，且产品销售收入超过500万元的，按其光罩费用的30%给予补贴，最高200万元。

在具备条件的情况下，若企业实现本地流片，则上述支持方向的补贴比例和额度可进一步上浮。

（三）封测环节

支持方向五：鼓励企业利用封装测试企业进行首轮封装测试，认定后，对在区内封测企业进行封装测试的，按照封测费用的10%给予最高200万元的补贴；对在区外封测企业进行封装测试的，按照封测费用的5%给予最高100万元的补贴。

对企业给予上台阶奖励，快速提升产业规模能级

支持方向六：对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。

对企业给予高端人才奖励，形成人才吸引聚集效应

支持方向七：对集成电路企业高级管理人才和研发人才在落户、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予支持，分层级给予企业最高50万元/人的人才奖励。

支持本地采购和平台建设，打造集成电路产业生态圈

支持方向八：鼓励区内通信、模组、系统（整机）、终端企业采购区内集成电路企业产品。对于采购非关联关系企业自主研发设计生产芯片的企业，采购金额500万元以上，给予采购金额最高10%、年度总额最高500万元的补贴。支持方向九：鼓励企业（单位）建设集成电路公共技术平台，对新认定的集成电路公共技术平台，按建设投资额50%给予不超过500万元的一次性资金支持；按照企业使用平台服务费用的20%，给予公共技术平台每年最高20万元补贴。

4、江苏新一批产业转型升级拟支持项目名单公示，华天科技等超30个半导体项目入选

集微网消息，6月16日，2022年江苏省工业和信息产业转型升级专项资金（第三项）拟安排项目公示，华天科技（南京）有限公司集成电路高端封测生产线建设项目、无锡深南电路有限公司800G光模块用类载板的研发及产业化、江苏南大光电材料股份有限公司先进制程用硅前驱体（DIPAS、BDEAS和BTBAS）研发和产业化等项目入选，涉及第三代半导体、RISC-V处理器等多个细分领域。

5、浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化

集微网消息，近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资， 本轮融资金额约11亿。

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月2日，总投资40亿元，首期建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。

丽水中欣晶圆外延项目于2021年11月开工建设，总用地139 亩，总建筑面积11万平方米，于今年5月完成封顶。丽水中欣晶圆外延项目也被纳入2022年浙江省重点建设项目计划。

6、普迪飞完成 Exensio 云平台和服务的年度 SOC2 Type2 审计

2022 年 6 月 21 日（PST） - 为半导体生态系统提供统一数据和云分析解决方案的领先供应商普迪飞半导体技术有限公司（PDF Solutions, Inc.）宣布，已完成 2021 年 4 月 1 日至 2022 年 3 月 31 日期间的年度 SOC2 Type2 数据安全审计。SOC2 审计由 KirkpatrickPrice 执行，该公司是一家在 PCAOB 注册，具有 PCI QSA 和 HITRUST CSF 认证的独立许可会计师事务所。SOC2 审计的完成证明了普迪飞对安全性的承诺，并确保必要的内部管控和流程到位，以向其客户提供高质量的软件即服务 (SaaS)。

普迪飞执行的 SOC2 审计提供了独立的第三方验证，证明其信息安全实践符合 AICPA （美国注册会计师协会）规定的行业标准。在审计期间，普迪飞的 Exensio 云平台和服务的安全性、可用性和机密性相关的非财务报告与这些领域的相关信任服务标准进行了测试。KirkpatrickPrice 提供的 SOC2 Type2 审计报告验证了普迪飞设计和运行有效性是符合这些标准的。“非常高兴看到今年 Exensio 分析云平台的 SOC2 Type2 的审计结果，”普迪飞的总裁、首席执行官兼联合创始人 John Kibarian 说，“年度 SOC2 的审计表明我们坚定不移地致力于提供强大且安全的 SaaS，以保护我们自身、客户以及合作伙伴的关键信息资产。”KirkpatrickPrice 的总裁 Joseph Kirkpatrick 表示：“普迪飞向其客户提供基于信任的服务，通过此次审计结果，客户可以确信他们依赖于普迪飞进行管控是安全的。”

关于 Exensio 云平台和服务

普迪飞的 Exensio 云平台是一个企业级端到端的分析环境，旨在帮助整个半导体供应链的工程师和数据科学家快速提高其产品的良率、质量和盈利。结合普迪飞的专业服务，Exensio 云平台旨在通过改变系统收集、分析和共享数据的方式，帮助其客户实现工业 4.0 的优势。

关于 PDF Solutions（普迪飞）

普迪飞半导体技术有限公司（纳斯达克股票代码：PDFS）提供全面的云分析平台，旨在帮助整个半导体生态系统的公司提高其产品的良率和质量以及运营效率，从而提高盈利能力。

半导体生态系统中的多家财富 500 强公司都在使用该公司的产品和服务，通过连接和控制设备、收集制造和测试期间产生的数据、以及执行高级分析和机器学习来实现智能制造目标与盈利的大批量生产。