金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“13355.一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器”的专利，公开号 CN119855164A，申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示，本公开提供了一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器，在存储芯片中，4 个第一传输结构关于第一轴线及第二轴线对称；每一以第二传输结构组中的 4 个第二传输结构关于第一轴线及第二轴线对称；存储芯片从每一第一传输结构接收 1 个第一标识信号，并基于 4 个第一标识信号产生芯片位置识别码；存储芯片从每一第二传输结构组接收 1 个第二标识信号，并基于 B 个第二标识信号产生堆叠位置识别码。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息221条，专利信息348条，此外企业还拥有行政许可28个。