集微网消息（文/Oliver），8月25日，在台积电技术研讨会上，台积电总裁魏哲家表示，2D微缩已经不足以支持系统整合需求，由于台积电前瞻性投资和研发部门的努力，3DIC技术已经是一条可行的道路，同时满足系统效能、缩小面积以及整合不同功能的需求。

魏哲家表示，台积电拥有业界最先进的晶圆级3DIC技术，从晶圆堆叠到先进封装一应俱全，帮助客户实现更有效率的系统整合。经由与合作伙伴持续在创新上的合作，台积电将SoIC、InFO、CoWoS等3DIC平台整合在一起，推出了“TSMC 3DFabric”，持续提供业界最完整且最多用途的解决方案，整合逻辑chiplet、高频宽存储器、特殊制程芯片，实现更多创新产品设计。

（校对/零叁）