全硅固态微型扬声器技术的市场领导者为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。
2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS领先创新公司和世界领先的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。
借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却（µCooling）方案，制造商首次可以利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCooling™将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中，XMC-2400 µCooling™芯片厚度仅为1毫米。
xMEMS的首席执行官兼联合创始人姜正耀（Joseph Jiang）表示，“我们革命性的µCooling‘风扇芯片’设计在移动计算的关键时刻出现，超便携设备中正在运行越来越多的处理器密集型AI应用程序，这给制造商和消费者带来了巨大的热管理挑战。在XMC-2400出现之前，一直没有主动冷却解决方案，因为这些电子设备如此小巧和纤薄。”
XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却替代方案小96％、轻96％。单个XMC-2400芯片在1，000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性，高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。
