财联社（上海，编辑 周玲）讯，据美国国际发展金融公司（DFC）负责人日前透露，美方计划提供数百亿美元的资金，协助企业将关键供应链移回美国，而资助对象可能包括此前宣布斥资120亿美元赴美设厂的台积电(TSMC)。

据悉，DFC是特朗普政府在2019年为加强美国和各国经济合作而成立的专责机构，作用相当于开发银行。今年1月，美国政府为DFC编列600亿美元的预算，用于推动印太区域等新兴国家的发展，与中国“一带一路”政策相呼应。

DFC首席执行官博勒(Adam Boehler)22日接受媒体采访时称，DFC目前正在洽谈合作的企业，包括生产个人防护设备、非专利药和原料药的制造商，希望吸引它们回流美国设厂，预计下个月就会签署部分初步的谅解备忘录。

博勒指出，“现在最热门的是个人防护设备领域和药品价值链。”他补充说，美国有兴趣恢复一些非专利药的生产，这些非专利药目前几乎都是进口的。

DFC和美国国防部本周一达成一致，同意共同管理3月份通过的23亿美元冠状病毒法案中的1亿美元供应链回流专项资金。

博勒称，这1亿美元可以被杠杆化成"数百亿美元"的贷款，将其作为一个资本池，类似于美国财政部对美联储贷款工具的支持。在这样的规模下，该机构可以参与资助一些项目，例如台积电在亚利桑那州的工厂建设。

台积电为全球最大晶圆代工厂，占有一半以上的市占率，并掌握全球最先进的制程技术，主要客户包括苹果(Apple)、高通(Qualcomm)等美国知名大型科技公司。

“我们提供贷款和投资融资，所以我们能在那里发挥作用吗?”博勒称，“绝对的，我们在这里讨论的是数百亿美元的潜力，所以这是一种可能性，我不排除它。”

6月上旬，美国两党议员提出一项法案，为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助，旨在刺激美国芯片工厂的建立。

这份提案计划为半导体设备供40%的所得税抵免额，还将提供联邦资金中的100亿美元将作为修建工厂激励资金，120亿美元可作为研发资金。通常来说，修建芯片工厂的成本可能高达150亿美元，其中大部分成本花在购买昂贵的设备上。