此前有报道称，英特尔下一代LGA 1851平台可能会被推迟到2024年第四季度，Arrow Lake将是首个采用该插座的桌面处理器。改用Lion Cove架构的P-Core是Arrow Lake性能提升的主要来源，传闻其IPC相比Meteor Lake的Redwood Cove架构提高了20%，相比Alder Lake的Golden Cove架构提高了45%。

与今年即将到来的Meteor Lake一样，Arrow Lake采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造。过去就有传言称，其中最重要的计算模块部分，桌面版本会采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，而移动版本则采用Intel 20A工艺，这也是英特尔Intel 20A工艺首次大规模引入到主流消费级产品上。

据Wccftech报道，英特尔可能在Arrow Lake上完全放弃了Intel 20A工艺，全面转用台积电3nm制程节点，可能会选用N3B工艺，目前正在讨论当中。由于GPU模块等其余模块本身就打算由台积电代工，这几乎意味着Arrow Lake将完全由台积电负责制造。

在英特尔公布的制程工艺路线图里，Intel 20A制程节点将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代，并计划在2024年上半年进入风险生产阶段，是非常重要的一环。如果情况属实，对致力于先进工艺研发的英特尔来说是一个沉重的打击。

有消息称，英特尔会将桌面版本的Arrow Lake列为“优先事项”，排在移动版本的前面，预计将会在2024年第四季度或2025年第一季度到来。英特尔也会基于Arrow Lake更新移动产品线，应该属于“英特尔酷睿Ultra第2代处理器”。