金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种新型预塑封引线框架”的专利，授权公告号CN 222734985 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及引线框架技术领域，公开了一种新型预塑封引线框架，所述引线框架本体上固定连接有基片，所述基片上设有散热孔一，所述引线框架本体上设有第一管脚，所述引线框架本体上设有中部侧管脚，所述引线框架本体上设有第二管脚，所述引线框架本体上设有横筋，所述横筋与第一管脚、中部侧管脚、第二管脚的中部相通。本实用新型中，拉动拉环，使滑动块移动进而对弹簧进行挤压，把引线框架本体放于放置板上，松开拉动的拉环，使滑动块带着夹持板移动进而对引线框架本体进行夹持，使引线框架本体在进行对芯片进行塑封时更便于进行夹持定位，避免引线框架本体在进行芯片安装时不稳定而脱落，能有效的提高预塑封引线框架芯片安装时的稳定性。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元，实缴资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可59个。