太平洋时间2023年10月30日星期一下午5点（北京时间10月31日早上8点），苹果在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上，发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。苹果表示，这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。
据介绍，新款M3系列芯片所采用的GPU实现了苹果芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃，引入了名为“动态缓存”的全新技术，同时带来了首次登陆 Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，渲染速度相比M1系列芯片最快可达2.5倍。在CPU部分，新的性能核和能效核比M1系列对应核心分别快了30%和50%，神经网络引擎比M1系列快了60%，引入的增强型神经网络引擎比起M1系列也有最高60%的速度提升，同时M3系列的统一内存架构最高支持128GB容量。
M3内部集成了250亿个晶体管，比M2多出了50亿个。其CPU部分拥有4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存。与M1相比，带来了65%的GPU性能提升，另外实现了最高达35%的CPU性能提升。
M3 Pro内部集成了370亿个晶体管，CPU部分拥有6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，支持最大36GB的统一内存。与M1 Pro相比，CPU的单线程性能提升了30%，GPU性能提升了多达40%。
M3 Max内部集成了920亿个晶体管，相比M2 Max的670亿个大幅度增加，统一内存的最大容量也从96GB提高至128GB。其CPU部分拥有12个性能核和4个能效核，最多配备40核心的GPU。与M1 Max相比，CPU性能提升多达80%，GPU性能最多快了50%。
苹果称，M3、M3 Pro和M3 Max芯片展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来，在Mac芯片领域取得的长足进步。
