金融界 2025 年 7 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，捷普电子（新加坡）公司取得一项名为“MCIO 连接器的测试治具”的专利，授权公告号 CN223051503U，申请日期为 2024 年 06 月。

专利摘要显示，本申请提供的 MCIO 连接器的测试治具，用于测试全宽 HPM 外形规格(M‑FLW)的主机处理器模块上的 MCIO 连接器，包括：测试电路板，所述测试电路板的一端设置有突出部，所述突出部的高度不小于所述主机处理器模块上的内存插槽的高度，所述突出部的端部设置有金手指，所述金手指用于与待测 MCIO 连接器插接，所述测试电路板在远离所述突出部的一端设置有测试转接头，所述测试转接头通过导电线路与所述金手指连接。该测试治具能够避让内存插槽，避免与内存插槽产生干涉。