1.日本半导体材料企业JSR收购美国光刻胶厂商Inpria；

2.日媒：美日印澳“四方安全对话” 将推动建立半导体安全供应链；

3.碳化硅功率器件企业基本半导体完成C1轮融资；

4.同益股份：公司引进光刻胶基材 在下游客户持续测试中；

5.总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目签约江苏如皋；

6.PCB厂商威尔高电子拟A股IPO 已进行上市辅导备案

1.日本半导体材料企业JSR收购美国光刻胶厂商Inpria；

集微网消息，日经亚洲评论报道，日本半导体材料制造商JSR表示，将收购美国半导体材料企业Inpria。JSR目前持有后者21%的股份，将在10月底之前以现金形式收购剩余股份。

JSR CEO Eric Johnson表示，计划让Inpria在2022财年实现盈利。

JSR 高管表示，芯片制造商高度重视Inpria在光刻胶方面享有的盛誉，包括EUV光刻胶。

JSR还希望利用Inpria在金属氧化物光刻胶方面的技术。JSR及其他日本企业在光刻胶领域占据全球90%的份额，Johnson表示，未来10年，全球光刻胶市场将翻一番，继续积极投资将是JSR保持技术优势的关键。

2.日媒：美日印澳“四方安全对话” 将推动建立半导体安全供应链；

集微网消息 美国白宫官网9月13日发表声明称，美国总统拜登将于9月24日在白宫主持首届“四方安全对话”领导人峰会。据日本媒体9月18日消息，这次峰会上，美、日、印、澳四国将推动建立半导体安全供应链。

据报道，前述四国一份联合声明草案强调：“非法转让和盗窃技术是动摇全球技术发展基础的共同问题，必须加以解决。”（校对/LL）

3.碳化硅功率器件企业基本半导体完成C1轮融资；

集微网消息，9月17日，第三代半导体碳化硅功率器件企业基本半导体完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

基本半导体继去年获得闻泰科技、深圳投控资本等机构参与的B轮投资后，今年3月获得博世创投的B+轮投资，时隔6个月，博世创投再度与新老股东共同支持基本半导体完成C1轮融资，进一步助力公司碳化硅产业链的建设。

据了解，针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统，基本半导体已提前进行布局，推出了多款车规级全碳化硅功率模块，满足不同车企、不同平台的需求，现已在多家车企进行测试验证，预计将于2023年实现批量上车应用。

目前，基本半导体的产线建设正如火如荼地开展着。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年底通线，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产；深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设，预计2023年投产，年产能将达200万只碳化硅器件；无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地正在建设中，预计2021年底通线，2022年中进入量产。

基本半导体董事长汪之涵博士表示：“感谢所有投资人和合作伙伴对基本半导体的长期支持和充分信赖。我们将继续提升创新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半导体领域，加快实现碳化硅功率器件在国内和国外同步进行研发与制造的双循环布局，携手合作伙伴共同为国家“双碳”战略目标实现贡献力量。”

4.同益股份：公司引进光刻胶基材 在下游客户持续测试中；

集微网消息 9月18日，同益股份在投资者互动平台表示，公司引进光刻胶基材，在下游客户持续测试中。目前部分客户有少量销售，销量占比不大。

据此前披露，同益股份引进的光刻胶基材已经进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中，有部分已通过国内光刻胶生产厂商测试，目前有少量销售。

另外，同益股份与江苏东台经济开发区管委会于9月14日签订《投资协议书》，公司拟在江苏东台经济开发区投资建设电子信息新材料项目，项目计划总投资额8亿元，其中固定资产投资5亿元，建设期3年。

同益股份称，公司是中高端化工以及电子材料一体化解决方案提供商。在化工材料领域，公司不仅通过提供解决方案提高产业链响应速度、保障产业链安全，还向下游拓展了中高端及特种工程塑料板棒材的研发、生产、以及零部件定制加工服务。

在国家鼓励中高端材料产业发展、加快提升中高端工程塑料领域国产替代的背景下，随着物联网、5G等新技术的成熟应用，手机及移动终端、消费电子、军工装备、智能家电、汽车、医疗器械、新能源、5G 产品等行业将获得持续发展，其对具有特殊性能的改性塑料及电子信息材料的需求也将持续增长。随着公司经营规模的不断扩大以及下游市场需求的增加，同益股份需获得新的生产基地以支持未来发展战略。（校对/Lee）

5.总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目签约江苏如皋；

集微网消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石基片项目达成合作协议。

图片来源：如皋发布

如皋发布消息显示，半导体金刚石基片项目总投资约10亿元，项目位于如皋高新区光电科技产业园，用地约33亩，建设高标准厂房约4万平方米，项目设备投入超5亿元，其中MPCVD晶体生长设备约3亿元、激光切割设备约1.2亿元，其他配套设备0.8亿元。

据悉，项目先期租用6000平方米厂房用于生产过渡，迅速启动洁净车间装修、设备安装调试，年内正式投产。同步规划厂房建设，预计2022年6月底前完成前期准备工作并开工建设，2023年12月底前竣工投产。项目全部建成达产后，预计实现年销售10亿元。

天眼查显示，江苏弘远晶体科技有限公司成立于2021年，注册资本为2000万元，经营范围包括新材料技术研发；非金属矿及制品销售；非金属矿物制品制造；稀土功能材料销售；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发等。（校对/小如）

6.PCB厂商威尔高电子拟A股IPO 已进行上市辅导备案

集微网消息 近日，江西监管局披露了关于江西威尔高电子股份有限公司拟首次公开发行股票接受辅导的具体信息，其已于8月20日进行上市辅导备案，保荐机构为民生证券。

威尔高电子作为一家PCB厂商，其2017年4月在井冈山经开区正式成立，整体占地面积11万多平方米，建设分为两期，总投资约20亿元；2018年4月通过了江西省环境保护厅关于年产240万平方高精密双面多层线路板项目的环境批复，且第一桩打入地基；2019年1月14日，全线试产运行成功。公司产品主要应用在工业、汽车、计算机、电子消费等领域。

在股权结构方面，惠州嘉威投资有限公司持有72.87%股份，为其最大的股东。 而其董事 长邓艳群直接持有公司8.57%股份，并通过惠州嘉威投资有限公司、吉安嘉威志成投资合伙企业（有限合伙）两家公司共持有58.01%股份，为该公司的实际控制人。 另外，其总经理陈星通过直接、间接的方式共持有28.58%股份。 （校对/Lee）