苹果的芯片正准备迈向3nm制程节点，不过苹果在具体工艺的选择上仍有待商榷。虽然台积电（TSMC）计划在今年下半年量产第一代N3工艺，同时英特尔因Meteor Lake延期空出产能，不过苹果似乎有所保留，并没有选择大规模下单。

据Nikkei报道，苹果目前的目标是成为明年首家使用台积电N3E工艺的厂商，用在M3和A17 Bionic上，这属于第二代N3工艺，从侧面上反映了第一代N3工艺并没那么受欢迎。M3将用于未来的Mac和iPad产品，而A17 Bionic会用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

苹果的M2 Pro和M2 Max可能会选择第一代N3工艺，搭载在更为高端的MacBook Pro机型上。不过近日有消息指出，M2 Pro和M2 Max可能仍为5nm芯片，且苹果削减了新款14/16英寸MacBook Pro机型的订单，出货量预计下调20%到30%。明年苹果会在iPhone 15系列上延续现有的策略，推出iPhone 15和iPhone 15 Plus，仍搭载A16 Bionic，3nm工艺制造的A17 Bionic只会供应给高端的Pro机型。

据了解，N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，逻辑密度低了8%，但仍然比N5制程节点要高出60%。此前有报道称，其量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。此外，台积电在3nm制程节点仍使用FinFET（鳍式场效应晶体管），不过可以使用FINFLEX技术，扩展了工艺的性能、功率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项，进一步提升PPA（功率、性能、面积）。