CNMO从外媒获悉，苹果新一代无线耳机AirPods Pro 3将于2025年内发布，其核心升级为全新H3芯片。这一芯片将延续苹果“硬件预埋、软件赋能”的经典策略，初期提供降噪性能提升与iOS 19实时翻译功能，而更多创新体验需通过未来两年的系统更新逐步解锁。

外媒表示，H3芯片的设计逻辑与其前代H2一脉相承：硬件能力提前布局，软件功能分阶段释放。内部资料显示，iOS 20将赋予AirPods Pro 3环境音智能过滤能力，而iOS 21可能新增沉浸式空间音频创作等独占功能。这一模式曾在AirPods Pro 2上获得成功——通过持续更新，H2芯片先后解锁自适应音频、非语言Siri交互、助听器模式等突破性应用，目前这些功能已占据用户日常使用场景的67%。

据悉，在首发阶段，AirPods Pro 3将主打两大卖点：

降噪性能提升40%，通过H3芯片的算力强化与新型声学结构，实现风噪抑制与人声分离的技术突破；

实时跨语言翻译，依托iOS 19的神经网络引擎，支持中英日法等12种语言的无缝对话转译，延迟控制在0.3秒内。

分析指出，H3芯片预留的机器学习单元与传感器接口，或为未来AR眼镜生态埋下伏笔。当前AirPods Pro 2的降价促销也被视为清库存信号。