ABF载板已无插队空间 产能谈判拉长到2023年后

ABF载板长期缺货已成事实,前一段时间各方客户采取各种多元的方式争取产能,临时开高价的有,开出短期保证承诺的也有,不过随着时间过去,市场还是逐渐找到了既有的秩序,乖乖排队洽购产能才是唯一出路。

根据载板业者表示,现在各家载板厂确实已经没有太多产能空间接洽任何高单价的「插队」订单,一切都以先前确保产能的客户为主,业者坦言,现在甚至已经有客户谈产能谈到后年去了,可以看出高速运算的长期需求确实是存在的。

据了解,虽然各大客户仍持续有积极地想要寻求现货的支援,但现在多数载板厂的各个产能其实都已经有特定客户早早就包下,要冒着得罪长期合作客户的风险将产能做其他的安排并不合适。

因此,载板厂通常会建议客户提早谈好未来产能,方便做更适当的安排,领先的大客户多半都已经做好相关的安排,除了一直都寻求专厂专用合作模式的英特尔(Intel)之外,超微(AMD)、NVIDIA都开始有预购产线、分摊设备购置成本等动作启动,就是为了尽可能确保产能。

除了上述的合资、包产能模式之外,资源比较没那么多的客户,除了产品单价可能得拉高之外,还得提出比较长期的拉货保证,才有机会拿到比较多的产能,相关业者透露,现在单纯只靠拉高单价是没办法争取到产能的,拉货保证也是非常重要的一环,就算只是短期的拉货保证也可以。

业者坦言,现在不管是大客户还是小客户,要拿到新的产能就是真的载板厂有新产能开出来才有机会,举例来说,近期市场盛传超微取得新的一批ABF载板产能,缓解了供应吃紧的状况,就是因为超微在日系载板厂预订的一批新产能在近期正式开出所致,而台厂也将陆续在年底至明年开出比较大批的新产能,终端客户的缺货情况应该会进一步缓和。

ABF载板的产能竞争进入到这个状态,也就表示着在产能的争取上,现在也进入大者越大的优胜劣败环境,这点从处理器领先大厂英特尔与后进者超微、NVIDIA的竞争态势就能看出。

越有资源的大厂越有机会确保载板产能,在出货的稳定度上取得先机,后进者若要争取更大的市占率,就不得不拿出相对应的资源来争取产能,当然,更后进想要切入AI相关晶片的新锐厂商,要取得足够的载板产能,难度就会更高一些。

相关业者坦言,未来新锐业者能不能够拿到足够的载板,真的就得看背后有没有大股东挹注资源加持,正在酝酿自研晶片的云端设备大厂,以及有国家力量协助的中国高速运算业者,后续也都有机会加入战局争取产能。

不过载板厂普遍指出,事实上这些新进业者需求量都还不大,基于培养客户关系的立场,载板厂通常都蛮愿意与新进业者共同开发产品并帮他们一把,毕竟高速运算的时代又是一个新的竞争环境,每一个可能上位的客户都应该好好耕耘。

另外,就各国ABF载板厂的状况来看,除了日系载板厂还有产能空间提供给CMOS等非高速运算应用之外,其他载板厂几乎都会以高速运算为主力出货目标,在ABF载板需求几乎被高速运算、基地台、网通等高阶应用给包下后,其他一般应用要拿到产能的可能性又更低了一些。

因此,不少封测厂商其实也有建议终端客户将部分模组的制程从需要用到ABF载板的BGA制程,改成打线QFN制程,以避免实在排不上ABF载板产能而使出货延宕的状况。(校对:华强商城)

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