金融界 2025 年 4 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市秀武电子有限公司取得一项名为“一种倒装芯片封装结构及方法”的专利，授权公告号 CN119742278B，申请日期为 2025 年 3 月。

天眼查资料显示，深圳市秀武电子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市秀武电子有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可5个。