金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏明双新科技股份有限公司取得一项名为“一种金属片上料夹具”的专利，授权公告号 CN 222779906 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种金属片上料夹具，包括压板以及设置在压板下方的底板，压板和底板之间设置有弹簧支柱，底板上设置有安装块，所述安装块上设置有上料孔，上料孔为竖直方向的通孔结构，金属片可间隙配合在上料孔底部，压板上安装有顶针，顶针沿上料孔顶部垂直穿入上料孔内；压板的下表面设置有导向滑杆，底板下表面安装有与导向滑杆配合的导向轴承，底板上表面固定设置有套设在导向滑杆上的限位柱。本实用新型提供的金属片上料夹具在使用过程中可以先将金属片放置到夹具上，通过夹具直接将金属片上料至模具的型腔当中，克服传统上料模式中容易烫伤工作人员的弊端，提高了金属片上料的安全性。

天眼查资料显示，成都宏明双新科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目185次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息733条，此外企业还拥有行政许可92个。