AMD 联合 OpenAI 发布超强 AI 芯片

6 月 13 日，AMD 举行 2025 全球 AI 发展大会。OpenAI CEO Sam Altman 出席本次大会，并与 AMD 联合发布了 Instinct MI400、Instinct MI350 系列 AI 芯片。

会上，Altman 也直呼「令人惊叹」：「第一次得知芯片规格时，我感觉不可能，这听起来十分疯狂。」

具体来看：

\\\ AMD Instinct MI400 系列：

· AMD 下一代旗舰 AI 芯片；将作为全新 AI 服务器「Helios」的核心硬件。

· 预计搭载最高 432GB 的 HBM4 高速显存。

· FP4 精度下可达 40 PFLOPS 的算力。

· 配备 300GB/s 的 scale-out 带宽，通过 UALink 开放标准技术实现 72 个 GPU 无缝互联，使整个「Helios」内的 GPU 能作为统一计算单元协同工作。

· MI400 预计将在 2026 年上市。

会上，AMD CEO 苏姿丰还表示，MI400 系列的竞争对手将会是英伟达的「Vera Rubin」AI 芯片。

据悉，英伟达于今年 3 月正式公布了下一代 AI 芯片「Vera Rubin」。CEO 黄仁勋表示，Rubin 的性能将达到 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 相较 Hopper 已实现了 68 倍的提升。Vera Rubin 预计将在 2026 年下半年发布。

\\\ AMD Instinct MI350 系列：

· 基于 AMD CDNA 4 架构打造，拥有 MI350X 和 MI355X 两个版本。

· MI355X 在 FP4 性能上达到了 161 PFLOPS，而 MI350X 则在 FP16 性能上达到了 36.8 PFLOPS。

· 提供灵活的冷却配置：支持风冷和液冷，允许大规模部署。

AMD 表示，得益于 MI350 系列相较于竞争对手功耗更低，MI355X 每美元可以提供比英伟达芯片多 40% 的 token。