截至2025年4月11日15时，天承科技股价报65.50元，较前一交易日上涨0.99元，涨幅为1.53%。当日开盘价为64.20元，最高触及66.77元，最低下探至64.00元，成交量为6715手，成交额达0.44亿元，振幅为4.29%。

公司2024年度报告显示，全年实现营业收入3.81亿元，同比增长12.32%；归属于母公司所有者的净利润7467.99万元，同比增长27.50%。年报提及，盈利增长主要得益于高附加值产品销售占比提升及精细化现金管理策略。公司拟实施每10股转增4.9股并派发现金红利3元。

报告期内，天承科技在高端印制线路板及封装载板领域持续优化产品结构，推动电镀添加剂等系列产品的销售。同时，公司完成海外架构设立及ODI备案，计划在泰国建设工厂以增强东南亚地区的供应能力。研发方面，2024年投入资金2796.82万元，占营收比例7.35%，新增专利8项，并设立集成电路事业部，拓展半导体先进封装等领域的产品应用。

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